晶圓產能不足,加上消費性電子與車用電子需求強烈,進一步排擠到 MCU(微控制器)生產,日前日本瑞薩電子又失火,造成 MCU 供應吃緊,部分廠商設計開始尋找替代產品維持出貨,使相關台系供應商受益。
MCU 供應吃緊,替代方案出現使相關廠商得以受惠 |
作者 Atkinson|發布日期 2021 年 03 月 29 日 10:45 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區 |
藍牙技術聯盟發表可穿戴裝置草案,加速 COVID-19 風險通知普及 |
作者 侯 冠州|發布日期 2020 年 12 月 17 日 16:04 | 分類 國際觀察 , 手機 , 會員專區 | edit |
為將現有手機的 COVID-19 接觸風險通知系統標準化,藍牙技術聯盟(Bluetooth Special Interest Group)自 8 月 宣布制定讓穿戴式裝置加入現有手機接觸風險通知系統(ENS)的規格標準;目前已有超過 150 家藍牙會員公司加入接觸風險通知工作組(ENWG),致力將現有手機的 COVID-19 接觸風險通知系統標準化。同時,藍牙技術聯盟也於近日發表可穿戴裝置接觸風險通知系統(WENS)的初步規格草案。
藍牙漏洞使幾十億藍牙裝置暴露於安全風險下 |
作者 Unwire Pro|發布日期 2020 年 09 月 14 日 16:37 | 分類 網路 , 網通設備 , 資訊安全 | edit |
藍牙是目前大部分無線連接的裝置會使用的標準之一,如果標準本身有安全漏洞,受影響的裝置數量將相當可觀。最近藍牙技術聯盟表示,部分藍牙規格有漏洞,可能會被利用入侵。 繼續閱讀..
藍牙技術聯盟部署 5.2 版本,力拚 2024 年終端設備逾 60 億組出貨量 |
作者 拓墣產研|發布日期 2020 年 05 月 01 日 9:00 | 分類 物聯網 , 穿戴式裝置 , 網路 | edit |
Bluetooth SIG(Bluetooth Special Interest Group,藍牙技術聯盟)已核准最新版本「低功耗藍牙 5.2 核心規範」,其關鍵核心技術為增強版 ATT(Attribute Protocol,屬性協議)、LE(Low Energy,低功耗)功率控制、LE 同步通道;且 Bluetooth SIG 於 2020 年 3 月 20 日發表 2019 年藍牙終端設備達 42 億組出貨量,主要滿足四大領域解決方案(音頻傳輸、數據傳輸、定位服務、設備網路)。
Windows 10 新增 PC 通話功能,Windows 和 Android 進一步對接 |
作者 雷峰網|發布日期 2019 年 10 月 13 日 0:00 | 分類 Android 手機 , Microsoft , Windows Phone | edit |