Category Archives: 汽車科技

不僅新創事業,現代與通用紛紛進軍電動飛天車

作者 |發布日期 2021 年 06 月 22 日 8:00 | 分類 交通運輸 , 會員專區 , 汽車科技

電動車已不夠看,電動飛天車才是最新潮流,這可能聽起來像科幻電影,但如今不僅新創企業推出電動飛天車,連大廠通用汽車(GM)、現代汽車都加入。通用汽車認為 2030 年可實現電動飛天車經營空中計程車服務,現代汽車更樂觀認為到 2025 年就可開啟空中計程車事業。 繼續閱讀..

「Apple Car 在哪?」庫克罕見回應謠言:我們袖子裡總會藏些東西

作者 |發布日期 2021 年 06 月 18 日 15:16 | 分類 AI 人工智慧 , Apple , 會員專區

網路影音媒體 Brut 創辦人 Guillaume Lacroix 日前邀請蘋果(Apple)執行長提姆庫克(Tim Cook)進行線上訪談;訪談時 Guillaume Lacroix 的問題相當廣泛,包含蘋果相當重視的用戶隱私、iPhone 的未來發展、擴增實境(AR),以及一些疫情相關的問題,Guillaume Lacroix 最後還問「Apple Car 在哪?我們何時可以看到?」

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進一步推動環保減排,Volvo 試驗無化石鋼材製造車身

作者 |發布日期 2021 年 06 月 18 日 7:45 | 分類 材料、設備 , 汽車科技

每當說到氣候變化,不少矛頭都會直指汽車業,為了減低生產汽車時的溫室氣體排放,瑞典車廠 Volvo 日前宣布與水電公司 SSAB 合作,採用對方研發的無化石鋼材製作車身。一般製作鋼材需要燃煤,但 SSAB 技術以氫氣取代,有助減少排放。

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高效能運算帶動扇形封裝市場成長,韓媒關注台積電與日月光布局

作者 |發布日期 2021 年 06 月 17 日 14:50 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片

南韓市場研究單位《Yole Development》最新研究報告指出,預計 2021 年高效能計算(HPC)應用將帶領晶片扇型封裝市場的成長。相較 2020 年,晶片的扇形封裝大多數都用於智慧型手機與穿戴式裝置的應用處理器(AP),2021 年高效能運算所使用的晶片在使用扇形封裝的比例,預計將高於智慧型手機與穿戴式裝置。

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