封測廠日月光投控董事長張虔生表示,台灣半導體產業未來面臨三大挑戰,後疫情時代遠端連結將成新常態生活;他預期打線封裝需求強勁,產能缺口將延續一整年。
張虔生:台灣半導體有三挑戰,全年打線封裝產能緊缺 |
作者 中央社|發布日期 2021 年 05 月 19 日 11:30 | 分類 公司治理 , 封裝測試 , 零組件 |
力抗台積電!三星宣布 I-Cube4 先進封裝晶片即將上市 |
作者 Atkinson|發布日期 2021 年 05 月 06 日 15:00 | 分類 Samsung , 封裝測試 , 晶片 | edit |
據美商應用材料公司(Applied Materials)說法,摩爾定律(Moore’s law)必須依賴新的材料、運算方式、設計架構、以及封裝來為定律持續延續。因此,可以看出先進封裝未來在半導體製程上未來所扮演的重要角色,也使包括台積電與南韓三星目前都在此領域積極布局。而根據南韓媒體的報導,三星 6 日宣佈,下一代 2.5D 封裝技術 Interposer-Cube4(I-Cube4)晶片即將上市。