Category Archives: 封裝測試

眾智打入美系電競筆電供應鏈，動態溫感器第 2 季放量出貨
作者 |發布日期 2021 年 04 月 26 日 18:10 |
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分類 公司治理 , 封裝測試 , 會員專區

溫度感測器供應商眾智今年 2 月甫登錄興櫃，董事長吳岱錡表示，已接獲美系筆電大廠多款高階電競筆電專用動態溫度感測器訂單，自第 2 季開始放量出貨，而三大產品線筆電、家電和氣體感測將成為今年營運成長動能，並預計第 ３ 季送件申請上櫃，最快明年首季就可以轉為上櫃公司。 繼續閱讀..

國巨第 3 季迎高峰期！外資重申「加碼」，調升目標價至 780 元
作者 |發布日期 2021 年 04 月 23 日 17:45 |
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分類 公司治理 , 封裝測試 , 會員專區

被動元件廠國巨產品組合威力遭低估，並在產能利用率的提升之下，帶動第 1 季毛利率穩健至 39.1%，因此美系外資出具最新報告，重申「加碼」評等，並調升目標價至 780 元，但另一家歐系外資認為積層陶瓷電容（MLCC）緊缺的程度不如預期，因此維持「買進」評等，不過調降目標價至 720 元。

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同欣電受惠陶瓷基板漲價效應，第 2 季營運可望個位數成長
作者 |發布日期 2021 年 04 月 23 日 16:16 |
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分類 公司治理 , 封裝測試 , 會員專區

封測廠同欣電今日舉辦法人說明會，總經理呂紹萍表示，第 1 季營運主要受到折舊費用的增加和產品組合的改變而衰退，展望營運，受惠陶瓷基板漲價效應，再加上高頻無線通訊模組業績暢旺，第 2 季預估業績可望呈現個位數成長。

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群創推動雙軌轉型，宣布跨足先進半導體封裝發展
作者 |發布日期 2021 年 04 月 23 日 15:40 |
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分類 封裝測試 , 會員專區 , 面板

面板大廠群創致力推動雙軌轉型，宣布積極投入面板級製程先進半導體封裝之應用。除積極推動與國際重要客戶之生產策略商業結盟外，亦整合前段導線層之上下游材料與設備供應鏈策略夥伴，共同發展面板級扇出型封裝之關鍵解決方案。

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車用晶片荒下季有望紓解，封測供應鏈業績進補
作者 |發布日期 2021 年 04 月 20 日 12:10 |
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分類 國際貿易 , 封裝測試 , 晶圓

紛擾多時的車用晶片荒有解！台積電於 15 日法說會預期短缺的現象將於下季大幅改善。法人認為，這段時間以來，前段晶圓代工廠積極增加車用晶片投片量，待未來缺貨問題紓緩後，後段封測訂單可望隨之增加，包括日月光、超豐、欣銓、京元電等封測廠，乃至導線架業者都將受惠，且因車用產品毛利率較優，可望對獲利表現帶來正面助益。 繼續閱讀..

精測傳又失大單，後續營運動能受關注
作者 |發布日期 2021 年 04 月 14 日 11:00 |
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分類 國際貿易 , 封裝測試 , 手機

時序進入探針卡產業旺季，相關業者動向備受市場關注。近日供應鏈消息傳出，半導體測試介面大廠中華精測將再度流失美系龍頭手機 AP（應用處理器）測試板卡大單，市場也關注是否會對未來營運造成衝擊。法人認為，近年公司積極完善客戶結構，以分散風險，預期衝擊應有限，今、明兩年仍將維持穩健成長趨勢。 繼續閱讀..