Category Archives: 封裝測試

矽品 800 億元投資彰化二林，2021 下半年啟動將創 7,500 個工作機會
作者 |發布日期 2021 年 03 月 26 日 18:00 |
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分類 公司治理 , 封裝測試 , 會員專區

封裝測試產值佔全球第一的日月光投控集團旗下所屬矽品精密宣布，在彰化縣政府與科技部中部科學園區管理局的積極協助之下，順利落腳彰化中科二林園區，取得設廠面積 14.5 公頃，未來 8~10 年如滿載運轉預估投資金額約 800 億元，為彰化增加 7,500 個工作機會。

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晶片缺貨延燒半導體生態鏈，設備商示警晶片缺貨恐衝擊供貨
作者 |發布日期 2021 年 03 月 22 日 13:00 |
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分類 國際貿易 , 封裝測試 , 晶圓

全球晶片缺貨潮主要來自產能不足，排程生產的晶片必須拉長交期，造成市場供不應求。不過，現在晶片缺貨的情況可能回頭蔓延到生產端。據《彭博社》報導，因全球晶片缺貨潮蔓延到晶片製造設備領域，目前有晶片封裝設備商警告，因晶片缺貨導致交期延長，將使市場期望晶圓廠業者擴產，舒緩晶片供應吃緊落空。

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驅動晶片缺口放大，漲價循環有望延伸到 Q3
作者 |發布日期 2021 年 03 月 17 日 11:15 |
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分類 IC 設計 , 國際貿易 , 封裝測試

驅動晶片旺，封測廠多數宣布第 2 季漲價 5%~10%，代工廠則維持相當吃緊狀態，無論封測廠或代工廠急單價格漲幅更可能高達 20%。市場認為，第 2 季晶片設計廠商漲價底定，第 3 季由於晶片封測材料成本逐步墊高，包含銅價、導線架、基板等，因此驅動晶片設計廠商的漲價循環可望延續到第 3 季，包含聯詠、敦泰、天鈺、矽創、奇景光電等。 繼續閱讀..

合併效應逐漸展現，外資力挺日月光投控每股 123 元目標價
作者 |發布日期 2021 年 03 月 11 日 17:10 |
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分類 國際貿易 , 封裝測試 , 會員專區

美系外資發出最新研究報告指出，在當前封裝測試產能同樣供不應求的情況下，龍頭日月光投控因為在合併矽品的效益逐漸展現，進一步深化其產業競爭力，加上晶圓業務毛利率上看 27%，有機會在當前產業上升的景氣循環情況下獲得更大利益，因此給予日月光投控 「加碼」 的投資評等，目標價為每股 123 元。

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2020 年台灣拿下全球半導體產值榜眼，SEMI 預期 2021 年將繼續發展
作者 |發布日期 2021 年 03 月 03 日 17:45 |
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分類 IC 設計 , PCB , 國際貿易

SEMI 國際半導體產業協會 3 日發表年度半導體關鍵布局市場展望，分享 2021 年全球及台灣半導體市場發展趨勢。在看好資料中心、高效運算及人工智慧等應用，將持續為半導體產業注入成長動能，加上 5G 應用長期看漲，使得設備與材料市場持續成長等趨勢帶動下， 2021 年將有助鞏固台灣半導體產業的發展優勢、並深化全球半導體市場之關鍵地位。

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日月光、西門子聯手加快 3D IC 設計，共推先進封裝驗證新方案
作者 |發布日期 2021 年 02 月 26 日 13:09 |
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分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

為加快先進封裝設計時程，日月光與西門子數位化工業軟體攜手合作，推出新的設計驗證解決方案，協助共同客戶更易於建立和評估多樣複雜的整合電路（IC）封裝技術與高密度連結的設計，且能在執行實體設計之前和設計期間使用更具相容性與穩定性的實體設計驗證環境。

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驅動 IC 封測供需緊繃，傳本季再漲 5%~10%
作者 |發布日期 2021 年 02 月 24 日 10:45 |
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分類 封裝測試 , 材料、設備 , 零組件

甫開春不久，半導體供應吃緊狀況未見改善，驅動 IC（DDI）仍是業者大喊好缺的關鍵零組件。目前後段封測供應鏈產能也呈現高度緊俏，近期業界傳出，繼去年 10 月調價後，驅動 IC 封測廠本季擬再漲價 5%~10%，法人認為，驅動 IC 封測產能吃緊的狀況將延續到下半年，包括頎邦、南茂今年營運表現可期。 繼續閱讀..

半導體產業熱有證據！2020 年台灣 IC 產業產值創歷史新高
作者 |發布日期 2021 年 02 月 22 日 14:30 |
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分類 GPU , IC 設計 , 國際貿易

根據工研院產科國際所的統計，2020 年第 4 季台灣整體 IC 產業產值（含 IC 設計、IC 製造、IC 封裝、IC 測試）達新 8,817 億元，較 2020 年第 3 季成長 1.7%，較 2019 年同期成長 16.9%。其中，IC 設計業產值為 2,470 億元，較第 3 季成長 1.4%，較 2019 年同期成長 30.6%。而 IC 製造業為 4,932 億元，較第 3 季成長 2.6%，較 2019 年同期成長 15.7%。

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貿易戰打亂中系封測布局，然疫情卻再推升營收向上
作者 |發布日期 2021 年 02 月 20 日 7:30 |
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分類 中國觀察 , 封裝測試 , 晶片

中國封測代工產業因中美貿易戰衝擊效應，2019 年迫使龍頭大廠江蘇長電營收小幅下滑並拖累年增（減）率出現微幅衰退，所幸 2020 年因新冠肺炎疫情影響而導致如在家上班等新生活型態需求再起，驅使全球及中國封測代工產業營收積極向上。 繼續閱讀..