Category Archives: 材料、設備

科學家設計出新陶瓷壓電材料,電致應變值達 1.3%

作者 |發布日期 2018 年 05 月 11 日 12:15 | 分類 尖端科技 , 會員專區 , 材料

壓電材料是一種被施加電場時會改變形狀的材料,具有廣泛應用,其中一個焦點壓電材料陶瓷成本低廉,可惜的是電致應變值很低,導致效率不佳。現在印度科學家設計出電致應變值比以往還要高 2 倍的新陶瓷壓電材料,將使感測器或驅動器有更便宜的材料選擇。 繼續閱讀..

矽晶圓需求不間斷,環球晶 2018 年第 1 季每股大賺 6.36 元

作者 |發布日期 2018 年 05 月 08 日 19:15 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

在半導體矽晶源供不應求,市場價格居高不下的情況下,也拉抬全球市佔率第 3 的矽晶源供應商環球晶的營收狀況。環球晶 8 日完晶公布 2018 年首季財報,第 1 季獲利較 2017 年同期大漲 7 倍之多,不但創下單季獲利新高數字,每股 EPS 6.36 元更是一季就賺了超過半個股本。因此,市場也看好 2018 年全年環球晶的營收動能。

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工研院與默克集團攜手,建構台灣精準醫療發展基礎

作者 |發布日期 2018 年 05 月 07 日 18:30 | 分類 會員專區 , 材料、設備 , 生物科技

工研院 7 日宣布,與默克集團合作的 「台灣─默克生技製藥產程研發暨培訓合作計畫」 正式啟動。啟動典禮由副總統陳建仁、經濟部次長曾文生、工研院董事長李世光、院長劉文雄、默克生命科學執行副總裁暨製程事業應用部全球負責人 Dr. Andrew Bulpin 與台灣區默克集團董事長謝志宏所共同主持。該項雙方的合作計畫,預計將可協助國內生技藥物產程技術上的開發,為台灣製藥產業帶來超過百億產值。

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MLCC 仍缺+鋁電容喊漲,日電貿獲利持續翻倍

作者 |發布日期 2018 年 05 月 07 日 17:30 | 分類 材料、設備 , 財經 , 零組件

被動元件代理商日電貿今年以來受惠於積層陶瓷電容(MLCC)缺料、漲價,第 1 季營收 25.84 億元,較去年同期成長 28.94%,單季獲利更是翻倍成長,達到 EPS 2.08 元;如今,占公司營收近四成的鋁質電解電容也傳漲聲,日電貿表示,日系的鋁質電容產品從去年第 2 季即因應成本進行價格的調整,但漲價並非全面性;如今,隨著鋁箔缺料、漲價,今年第 2 季業內應有更大的漲價壓力。日電貿正向看待需求和售價,雖缺料難使公司對客戶供貨大幅成長,但卻有助獲利表現。 繼續閱讀..

將奈米線添入固態電解質,降低鋰離子電池易燃性

作者 |發布日期 2018 年 05 月 03 日 8:45 | 分類 會員專區 , 材料、設備 , 電力儲存

從手機、3C 產品到電動車或是大型儲能電廠,鋰離子電池可說是無處不在,為當今儲能技術主流,但安全性質一直為人詬病,因此不少科學家試圖找出各式解決辦法。根據美國化學學會期刊《Nano Letters》,科學家發現奈米線(nanowires)不僅可降低鋰離子電池的易燃性,也可以增強電池性能。 繼續閱讀..

國巨每股 73 元收購君耀-KY,預計最高收購金額 33.65 億元

作者 |發布日期 2018 年 04 月 27 日 18:10 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

被動元件龍頭廠國巨 27 日以召開重大訊息說明會的發誓宣布,公司在召開臨時董事會後,通過將公開收購電子保護元件大廠君耀公司 (上市代號為君耀-KY ) 已發行之普通股。預計以每股現金新台幣 73 元作為對價,公開收購期間自 107 年 5 月 4 日起至 107 年 6 月 21 日止。

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MLCC 龍頭擴產牽動產業生態,市場客戶憂喜兩樣情

作者 |發布日期 2018 年 04 月 20 日 13:30 | 分類 國際貿易 , 手機 , 會員專區

據《日本經濟新聞》報導,全球積層陶瓷電容(MLCC)龍頭廠商村田製作所(Murata Mfg),計畫在 2019 年之前投資千億日圓,擴產針對電動車(EV)所需的陶瓷電容,目標是希望能提高 20% 產能,因應未來電動車市場的需求,並降低智慧型手機成長減緩帶來的衝擊。

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鎳價飆導致不鏽鋼訂單湧現?俄若被擴大制裁,鈷也遭殃?

作者 |發布日期 2018 年 04 月 19 日 16:00 | 分類 材料、設備 , 財經 , 零組件

俄羅斯鋁業巨擘俄鋁(United Company Rusal PLC)被美國納入制裁名單,市場憂心鎳的供應也會遭到株連,鎳價 18 日盤中應聲狂飆 7 .5%,創 2008 年以來最大單日增幅,登上三年以來最高價。分析人士直指,鎳價飆漲將讓不鏽鋼訂單蜂擁而至,而倘若美國擴大對俄制裁名單,鈷的供應也會遭殃。 繼續閱讀..

SEMI:全球半導體封裝材料市場規模達 167 億美元

作者 |發布日期 2018 年 04 月 19 日 15:30 | 分類 光電科技 , 晶片 , 材料、設備

SEMI(國際半導體產業協會)19 日與 TechSearch International 連袂發表報告指出,2017 年全球半導體封裝材料市場規模達 167 億美元。SEMI 台灣區總裁曹世綸表示:受智慧型手機與個人電腦等帶動整體產業成長的傳統項目銷售不如預期影響,半導體材料需求減少,但在虛擬貨幣的挖礦需求帶動下,抵消了整體市場規模下滑程度。虛擬貨幣應用對覆晶(flip chip)封裝的強勁需求雖為許多供應商帶來大筆訂單,但這樣的好景恐無法長久維持。 繼續閱讀..