Category Archives: 材料、設備

半導體購併不斷!Microchip 將以台幣 2,460 億元購併 Microsemi

作者 |發布日期 2018 年 03 月 02 日 10:40 | 分類 晶片 , 會員專區 , 材料、設備

全球兩大半導體巨擘博通(Broadcom)與高通(Qualcomm)為了 1,170 億美元的史上最大半導體購併案爭論不休當下,半導體業又再次出現重大購併案。據《路透社》報導,知名晶片製造商超捷科技(Microchip Technology Inc.)宣布將以 83.5 億美元(約新台幣 2,460 億元)價格,收購美國最大軍用和航空太空半導體設備商業供應商美高森美(Microsemi Corp.)。

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艾司摩爾 2017 年第 16 次登半導體微影設備龍頭,預計積極增產

作者 |發布日期 2018 年 02 月 13 日 17:30 | 分類 國際貿易 , 奈米 , 會員專區

根據美國研究調查機構 De Information Network 的研究資料顯示,2017 年全球半導體光刻設備,荷蘭商艾司摩爾 (ASML) 仍以 85% 的市占率穩居龍頭,其次是日本廠商尼康 (Nikon) 的 10.3%,以及佳能 (Canon) 的 4.3%。這樣的市占率表現讓 ASML 連續 16 年穩居市場第一的寶座。

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看準中國半導體封裝材料需求提升,日本松下決定於當地量產

作者 |發布日期 2018 年 02 月 13 日 13:45 | 分類 手機 , 會員專區 , 材料、設備

根據《日本經濟新聞》報導,日本科技暨材料大廠松下(Panasonic)日前宣布,因為中國高性能智慧手機不斷普及,高密度封裝的半導體封裝材料需求正在增加,自 3 月起在中國上海工廠量產防止半導體基板污損等的封裝材料。松下將藉由在中國生産高品質封裝材料,以縮短交貨期,滿足市場需求。

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南韓 KAIST 研發可撓性垂直 Micro LED,可用於生物治療

作者 |發布日期 2018 年 01 月 31 日 9:30 | 分類 光電科技 , 會員專區 , 材料、設備

據報導,由材料科學和工程系的李教授 Keon Jae 以及生物科學系教授 Daesoo Kim 帶領的研究團隊,透過使用基於各向異性導電膠膜的轉移及互連技術,開發出可撓性垂直 Micro LED(微發光二極管)(f-VLEDs)技術。同時,該團隊還透過此 Micro LED 技術的光遺傳刺激,成功控制了動物行為。 繼續閱讀..