從全球封測產業發展趨勢可知,馬來西亞因地利之便與歷史淵源,驅使多數 IDM 大廠紛紛至此設立後段廠房,且多數 OSA 廠也選擇於此處拓展分公司,最終使該地成為後段封測基地。 繼續閱讀..
Category Archives: 封裝測試
2022 年半導體製造設備將站上千億美元大關,台灣重回市場龍頭 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 07 月 14 日 10:50 | 分類 國際觀察 , 封裝測試 , 晶圓 |
根據 SEMI (國際半導體產業協會) 於 14 日公布的年中整體 OEM 半導體設備預測報告 (Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective) 指出,預估全球半導體製造設備銷售總額 2021 年將成長 34%,來到 953 億美元。另外,在數位轉型的推動下,2022 年半導體設備市場可望再創新高,突破 1,000 億美元大關。
無畏疫情變數,台封測廠下半年訂單爆量 |
| 作者 中央社|發布日期 2021 年 06 月 19 日 11:00 | 分類 封裝測試 , 零組件 |
儘管苗栗電子廠移工染疫,加上封測廠有員工確診,不過台灣封測產業下半年持續受惠訂單爆量、產線稼動率維持高檔,加上大廠漲價效應,封測業第 3 季業績可望持續成長。




