擁有類似 iPad Pro 的全螢幕，側邊指紋辨識、5 種配色……說今年 iPad Air 是有史以來變化最大的一代，完全不誇張。更別說還率先搭載 A14 晶片，這可能比外觀相似更令人懷疑與 iPad Pro 的定位差距。 繼續閱讀..
Category Archives: 晶片
蘇姿丰獲美半導體協會大獎，張忠謀後華裔第 2 人 |
作者
中央社|發布日期
2020 年 09 月 21 日 18:45 |
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美國半導體產業協會（SIA）宣布，將頒發羅伯特諾伊斯（Robert N. Noyce）大獎予超微（AMD）執行長蘇姿丰，蘇姿丰是繼台積電創辦人張忠謀後，第 2 位獲得這個獎項的華裔人士。 繼續閱讀..
台積電先進製程重要關鍵，ASML 解析 EUV 三大模組功能 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 09 月 21 日 16:30 |
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為了支援台積電先進製程陸續開工與之後發展，全世界極紫外光曝光機（EUV）龍頭艾司摩爾（ASML）在南科設置的 EUV 技術培訓中心正式揭幕，讓外界一窺每套價值 1.2 億歐元的 EUV 究竟長什麼樣子。據 ASML 之前公布資料顯示，一部長度超過 10 公尺、高度達 2 層樓的 EUV，每台有超過 10 萬個零件，加上 3 千條電線、4 萬個螺栓及 2 公里長的軟管等零組件，最大重量達 180 公噸。整部曝光機是由「照明光學模組」（Illumination & Projection）、「光罩模組」（Reticle）及「晶圓模組」（Wafer）三大部分組成。
高通驍龍 875 將採 Cortex X1 超大核心，三叢集性能提升令人期待 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 09 月 21 日 9:00 |
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之前，蘋果在新品發表會上，雖然沒有發表新一代的 iPhone，不過預計在新一代 iPhone及 iPad Air 上將搭載的 A14 Bionic 處理器則是正式亮相。因為，受惠於台積電 5 奈米製程技術，使得 A14 Bionic 處理器較上一代的 A13 Bionic 處理器性能提升 30%，電晶體數量達到 118 億個。而因為 A14 Bionic 處理器的正式登場，也讓許多消費者開始期待，新一代非蘋陣營的高通驍龍 (Snapdragon) 處理器將會有什麼樣的性能表現。日前，就有外媒指出，新一代的高通驍龍 875 處理器將採「1＋3＋4」的三叢集架構，其中將採用 Arm 日前新推出的 Cortex X1 超大核心，使得性能提升狀況讓人期待。
國際半導體展本週登場，拉抬疫情中全球半導體產業展望 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 09 月 21 日 8:00 |
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一年一度的 「SEMICON Taiwan 2020 國際半導體展」 將於本週三 (25 日) 開始，至週五 (27 日) 於台北南港展覽館盛大舉行。由於當前全球武漢肺炎疫情仍舊嚴峻，使得本屆採虛實整合的展會當中，將會出現什麼樣的新產品與技術趨勢，格外受到業界的關注。主辦單位 SEMI 國際半導體產業協會表示，本屆國際半導體展將規劃 15 大主題專區及創新館，以及 19 場國際論壇，另外有 550 家廠商，共有超過 2,000 個攤位展出，預計將可吸引 45,000 位專業人士參觀。
