Category Archives: 晶片

氮化鎵走入 5G 多晶片模組,恩智浦強化電信基礎設施效能

作者 |發布日期 2021 年 07 月 07 日 14:32 | 分類 5G , 晶片 , 會員專區

為縮小 5G 基地台射頻單元尺寸、減輕重量,並提升效能,恩智浦半導體(NXP)7 日宣布將整合氮化鎵(GaN)技術至旗下多晶片模組平台;而應用於 5G 基礎設施的恩智浦多晶片模組中的氮化鎵效能可將效率提高 8%,實現高效能網路。

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留了梁孟松,走了吳金剛,中芯國際核心技術研發高層異動有蹊蹺!

作者 |發布日期 2021 年 07 月 07 日 8:30 | 分類 人力資源 , 晶圓 , 晶片

中國本土最大晶圓代工廠中芯國際就日前以房產與限制型股票,留下執行董事暨聯席執行長梁孟松後,現在又傳出負責 FinFET 先進製程研發及管理的研發副總裁吳金剛辦理完離職手續消息。相關人士指出,中芯國際經歷蔣尚義與梁孟松事件後,這次留下梁孟松,卻走了吳金剛看來,應該也與梁孟松有關係。

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中國國產處理器龍芯申請科創板上市,外媒:短期難威脅國際大廠

作者 |發布日期 2021 年 07 月 06 日 17:30 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 公司治理

上海證券交易所已受理龍芯中科技術股份有限公司(簡稱龍芯中科)科創板 IPO 申請。龍芯中科也揭露公司訊息,這次 IPO 募資約人民幣 35 億元 (約 5.54 億美元),資金將提供針對先進製程晶片和高性能通用繪圖處理器晶片研發和產業化,以及補充公司流動資金,全面掌握 CPU 指令系統、處理器 IP 核及操作系統等核心技術。

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英特爾執行長投書媒體,陸行之:打從心裡沒把台積電當合作夥伴

作者 |發布日期 2021 年 07 月 06 日 8:20 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓

近日處理器龍頭英特爾執行長 Pat Gelsinger 投書外媒,表示晶片生產必須優先支持美國企業,而不要補助只來美國設廠生產的國外公司。前外資知名分析師陸行之在個人 Facebook 表示,Pat Gelsinger 打從心裡沒把台積電當合作夥伴,當然搶美國政府補助也不能落人後,請台積電代工也是逼不得已。

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聯電 6 月營收續創單月新高,打臉外資調降目標價看法

作者 |發布日期 2021 年 07 月 05 日 15:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠聯電 5 日公布 6 月營收,金額達新台幣 173.37 億元,較上月微增近 0.9%,但較 2020 年成長 18.9%,續創單月歷史新高紀錄,整體第 2 季營收為 509.05 億元,較第 1 季成長 8.1%,也同樣創下單季新高。累計,聯電 2021 年上半年合併營收為 980.04 億元,較 2020 年同期增加 13.1%。

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南亞科 6 月營收創近 3 年單月新高,累積上半年營收成長逾三成

作者 |發布日期 2021 年 07 月 05 日 15:20 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

記憶體大廠南亞科 5 日公佈 6 月合併營收為新台幣 76.39 億元,較 5 月增加 0.46%,較 2020 年同期增加 43.60%,為 33 個月以來單月營收新高表現。累計 2021 年第二季營收為 226.37 億元,較第一季成長 27.67%,也較 2020 年同期成長 37.29%。2021 上半年合併營收來到 403.68 億元,較 2020 年同期增加 30.61%。

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