Category Archives: 零組件

客戶手中庫存持續攀高,第四季記憶體價格將轉跌 3%~8%

作者 |發布日期 2021 年 09 月 22 日 15:05 | 分類 記憶體 , 零組件

TrendForce 最新調查顯示,第三季生產旺季後,DRAM 供過於求比例(下稱 sufficiency ratio)第四季開始升高。除了供應商庫存水位仍屬相對健康,基本上各終端產品客戶手中 DRAM 庫存超過安全水位,此將削弱後續的備貨意願。TrendForce 預測,第四季 DRAM 均價將開始走跌,部分庫存量過高產品別單季跌幅不排除超過 5%,整體 DRAM 均價跌幅為 3%~8%。 繼續閱讀..

上週賣超 5.8 萬張,聯電連兩週被外資賣最兇

作者 |發布日期 2021 年 09 月 22 日 15:04 | 分類 晶圓 , 會員專區 , 證券

根據台灣證券交易所統計,上週外資在集中市場買超新台幣 44.96 億元,其中以中信金買超 6 萬張最多;至於賣超部分,外資上週賣超最多的是聯電,以賣超 5.8 萬張最多,同時聯電也是連兩週位居外資賣超第一名,在 9 月 6-10 號那週,聯電被賣超 9.44 萬張。

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市場強勁需求帶動,2021 年全球晶圓代工市場將首破千億美元

作者 |發布日期 2021 年 09 月 22 日 13:15 | 分類 GPU , 晶圓 , 晶片

根據市場調查及分析機構《IC INsights》的最新統計數據顯示,受惠於對網路資料中心需求、加上新型 5G 智慧型手機,還有其他高成長市場應用(包括機器人、自動駕駛汽車和車輛輔助駕駛系統、人工智慧、機器學習和圖像辨識等)來帶動尖端處理器的強勁需求,預計 2021 年全球晶圓代工銷售金額將達到 1,072 億美元,較 2020 年增加 23%,與 2017 年創下的創紀錄成長率相當,並且是首次突破千億美元大關。

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Microchip 搶攻三代半導體市場,推完全配置 SiC MOSFET 數位柵極驅動器

作者 |發布日期 2021 年 09 月 22 日 11:50 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

隨著電動公共汽車和其他電氣化重型運輸車輛需求增加,滿足更低碳排放目標,基於碳化矽 (SiC) 的電源管理解決方案為此類運輸系統提供更高效率。為了擴充廣泛的碳化矽 MOSFET 分離式和模組產品組合,Microchip Technology Inc. 於 22 日宣佈推出全新「生產就緒」的 1200V 數位柵極驅動器,為系統開發人員提供多層級控制保護,以實現安全、可靠的運輸並滿足嚴格的業界要求。

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邁向台灣下一個護國神山,第三代半導體概念股發光

作者 |發布日期 2021 年 09 月 22 日 9:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

隨著 5G 、電動車的發展,中國十四五規畫投入 10 兆人民幣發展「第三代半導體」,而台廠也挾帶著半導體產業鏈優勢,引領相關概念股脫穎而出,鴻海董事長劉揚偉更是高喊要打造第三代半導體成為台灣下一個護國神山,連台積電都看好未來十年前景大開,顯見背後龐大的市場商機。

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搞懂第三代半導體與前兩代的差異關鍵,不同世代半導體的消長與共存

作者 |發布日期 2021 年 09 月 22 日 9:15 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

隨著全球進入 IoT、5G、綠能、電動車時代,能徹底展現耐高壓、高溫、高頻能耐,並滿足當前主流應用對高能源轉換效率要求的寬能隙(Wide Band Gap,WBG)半導體開始成為市場寵兒,半導體材料於焉揭開第三代半導體新紀元的序幕。  繼續閱讀..

GM 總裁稱全球晶片供給將趨穩,IDC 估 2023 年產能過剩

作者 |發布日期 2021 年 09 月 22 日 9:10 | 分類 晶片 , 汽車科技 , 零組件

Thomson Reuters 報導,通用汽車公司(General Motors Co, GM)總裁 Mark Reuss 9 月 21 日指出,就某種程度而言,全球晶片供給將開始趨於穩定,但對於試圖重建汽車庫存的業者而言、這些供應量依舊偏低。他並且表示,回收電動車(EV)電池材料(例如:稀土礦物)將是汽車業未來得面對的關鍵問題。

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第三代半導體到底紅什麼?4 張圖秒懂 GaN、SiC 這一項關鍵技術

作者 |發布日期 2021 年 09 月 22 日 9:00 | 分類 5G , 國際觀察 , 尖端科技

第三代半導體是目前高科技領域最熱門的話題,在 5G、電動車、再生能源、工業 4.0 發展中扮演不可或缺的角色,即使常聽到這些消息,相信許多人對它仍一知半解,好比第三代半導體到底是什麼?為何台積電、鴻海積極布局?台灣為什麼必須跟上這一波商機?對此,本系列專題將用最淺顯易懂、最全方位的角度,帶你了解這個足以影響科技產業未來的關鍵技術。

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拓墣觀點》封測設備產業現況與 2021 年第二季封測情形

作者 |發布日期 2021 年 09 月 20 日 7:30 | 分類 封裝測試 , 會員專區 , 材料、設備

隨著東京奧運和歐洲國家盃等大型賽事加持,以及半導體缺貨議題持續發酵下,驅使 2021 年第二季全球前十封測營收達 78.8 億美元,年增 26.4%。對此為求因應上游 IDM 大廠與 Foundry 廠持續加大和擴增產能,各大封測代工廠商無不接續提高其資本資出並擴建相應廠房,迎接 5G、IoT、AI 與車用等終端應用機會,然而另一項令人擔憂議題,高傳染力 Delta 變異株已悄悄肆虐全球,這對 2021 下半年全球終端產品銷售量和封測代工營收將帶來部分隱憂。

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