記憶體模組廠威剛 28 日正式發表 DDR5 工業級記憶體,預計以更優異的效能和技術,強力推動 5G、邊緣運算、AI 人工智慧、HPC 高效能運算、自動駕駛、智慧醫療等應用的發展。
威剛 DDR5 工業級記憶體亮相,預計第四季正式量產 |
作者 Atkinson|發布日期 2021 年 09 月 28 日 16:40 | 分類 會員專區 , 記憶體 , 財經 |
明年全球半導體市場將破 6 千億美元,晶片缺貨已成產業新常態 |
作者 侯 冠州|發布日期 2021 年 09 月 28 日 13:23 | 分類 IC 設計 , 國際觀察 , 封裝測試 | edit |
資策會產業情報研究所(MIC)於今日起舉辦「34th MIC FORUM Fall 突破」線上研討會。針對半導體產業發展,資策會 MIC 指出,2021 年全球半導體市場規模達 5,509 億美元,成長率 25.1%;展望 2022 年,預估全球市場規模將達 6,065 億美元,成長率 10.1%。其中,新興應用發展將驅動半導體元件的長期需求,不過在製造、封測產能滿載之下,預期晶片市場供需失衡要到 2022 年才有機會緩解,未來仍需觀察資料中心、邊緣運算與車用等應用市場需求的成長幅度。
福特、SK 創新攜手投資 114 億美元建電動車電池廠、組裝廠 |
作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 09 月 28 日 10:15 | 分類 汽車科技 , 電動車 , 電池 | edit |
福特汽車公司(Ford Motor Company)9 月 27 日宣布將與南韓電池生產商 SK 創新(SK Innovation Co Ltd)攜手,透過名為「BlueOvalSK」的合資企業在美國田納西州、肯塔基州共同投資 114 億美元打造電動車(EV)電池工廠。 繼續閱讀..
拓墣觀點》高階 2.5D 與 3D IC 封裝競爭態勢和發展現況 |
作者 拓墣產研|發布日期 2021 年 09 月 28 日 7:30 | 分類 封裝測試 , 晶片 , 會員專區 | edit |
隨著 5G、IoT 與 AI 智慧時代持續引領終端應用,驅使 HPC 晶片逐步成為高階產業於資料中心、深度學習與挖礦需求等領域訓練與推論的重要發展關鍵。為求實現相關需求,高階 2.5D / 3D IC 封裝技術已是其中最佳解方,然而近年由於產品功能性和記憶體需求大增,間接影響相關封測技術發展,各主流大廠紛紛看到晶片與晶片間、晶片與記憶體間訊號溝通的重要性,對此提出相應的高階 HPC 晶片封裝主架構外,也嘗試進一步運用小晶片 Chiplet 方式同步解決晶片間堆疊疑慮,期望改善訊號傳輸效率和運算表現。 繼續閱讀..
東芝研發電動卡車用下一代鋰離子電池,容量提升 1.5 倍 |
作者 Daisy Chuang|發布日期 2021 年 09 月 27 日 16:15 | 分類 能源科技 , 電力儲存 , 電動車 | edit |
為了降低電動車潛在消費者的「里程焦慮」,各車廠與電池致力延長電動車的續航里程,最近東芝(Toshiba)就為大型電動車開發出新型鋰電池,透過鈮氧化物製作電池的負極(陽極)材料,電池容量提升 1.5 倍。