Category Archives: 會員專區

日月光攜手大學環境技術研究合作,儲備 ESG 量能提升產業競爭力

作者 |發布日期 2022 年 05 月 25 日 16:10 | 分類 公司治理 , 封裝測試 , 會員專區

在 ESG 成為企業競爭力的關鍵之際,封測龍頭日月光擴大台灣先進封測布局的同時,更持續耕耘與扎根企業社會責任,致力於發展全方位的綠色概念。高雄廠透過與大專院校產學環境技術研究七年的合作,彙集各面向資源蓄積豐沛能量,致力將環保、永續理念融入每個製程環節,落實永續製造的經營目標。

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美光注資 60 億元予創投聚焦深度技術,20% 投資女性與少數族群

作者 |發布日期 2022 年 05 月 25 日 16:00 | 分類 公司治理 , 會員專區 , 記憶體

記憶體大廠美光科技 25 日宣布,其創投團隊「美光創投─Micron Venture」將注資第二輪基金 2 億美元(約新台幣 60 億元)於扶植深度技術(deep tech)領域的新創公司。過去,在聚焦人工智慧 ( AI ) 的第一輪基金旗開得勝後,美光的第二輪注資將關注範疇更廣的深度技術創新。此外,為彰顯美光追求多元平等包容(DEI)的承諾,第二階段基金將有 20% 的投資資本鎖定由女性及其他少數族群所領導的新創公司。

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該不該換手機?高通年底推 Snapdragon 8 Gen 2 效能更強大

作者 |發布日期 2022 年 05 月 25 日 15:40 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片

行動處理器龍頭高通(Qualcomm)才發表 Snapdragon 8+ Gen 1 旗艦型行動處理器,受惠台積電 4 奈米製程,使性能較前一代 Snapdragon 8 Gen 1 提升 10%,功耗降低 30%,有著不錯水準,且預計第三季推出搭載 Snapdragon 8+ Gen 1 的產品終端裝置。這下問題來了,距年底每年高通發表新處理器的時間僅半年,消費者是要現在換機,還是等暫名 Snapdragon 8 Gen 2 上市,讓想換機的消費者頗為困擾。

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終端電子庫存高水位浮現警訊!「三朵烏雲」籠罩台灣產業前景

作者 |發布日期 2022 年 05 月 25 日 15:35 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 財經

受到國際經濟情勢影響,俄烏戰爭使得能源、食品和大宗商品價格上漲,通膨飆升及各國主要央行緊縮貨幣政策的立場,全球經濟成長動能表現明顯減弱,還有中國主要城市的疫情封控措施,加重全球供應鏈混亂,而終端電子廠的庫存處於高水位,更是對台灣下半年的產業前景浮現警訊。

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自拍婚紗照成新風潮,攝影師教你用 iPhone 13 Pro Max 拍出細膩溫度

作者 |發布日期 2022 年 05 月 25 日 13:30 | 分類 Apple , iPhone , 會員專區

每年 6 月都是婚禮與拍攝婚紗的旺季,近年來開始盛行自拍婚紗,或是請親友拍攝婚紗照,但並不是人人都有專業相機,這時就可以使用隨手可得的智慧型手機來拍攝婚紗照。紀實攝影師郭安迪就分享如何用 iPhone 13 Pro Max 拍出溫暖、真實又不失美感的婚紗照,以手機縮短相機鏡頭與新人之間的距離。

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亞馬遜開放台灣直購 Echo 國際版,智慧音箱三巨頭終於在台齊聚

作者 |發布日期 2022 年 05 月 25 日 12:30 | 分類 3C , 3C周邊 , Amazon

亞馬遜的自有品牌智慧音箱 Amazon Echo 系列自 2014 年推出至今,台灣消費者終於稍有機會能夠貼近使用。亞馬遜 25 日驚喜宣布,台灣消費者可以直接從亞馬遜官網訂購國際版 Echo 與 Echo Dot,其支援 Spotify 串流音樂、TVBS 新聞播放、多房間音樂播放等,借助語音助理 Alexa 還有更多用途。不過,目前限制台灣消費者使用英文語音操作 Echo 智慧音箱,而非中文語音,使用上並不那麼方便,相比 Google Nest mini、蘋果 HomPod mini 等在台支援性更好的產品來說較顯劣勢。

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長期伺服器、GPU 需求一定旺!美超微:未來幾年業務再成長 3 倍

作者 |發布日期 2022 年 05 月 25 日 12:27 | 分類 伺服器 , 公司治理 , 會員專區

伺服器大廠美超微(Supermicro)今(24 日)舉行台北國際電腦展(COMPUTEX)線上記者會,美超微創辦人暨執行長梁見後會中表示,隨著新一輪擴張,業務未來幾年將成長現今 3 倍,因爲Building Block 解決方案只要改變設計、加入新模組,就能開發新產品,加上庫存、生產克服方面皆採類似架構,市場可以成長更快,不需要將產能拉到 3 倍。 繼續閱讀..

工研院研發 AI 設備預診斷技術!協助日月光「智動化」提升良率

作者 |發布日期 2022 年 05 月 25 日 11:26 | 分類 AI 人工智慧 , 封裝測試 , 會員專區

工研院今日宣布,研發「AI 人工智慧設備預診斷技術」,已導入全球半導體封測龍頭日月光中壢廠協同合作,以最迅速的速度提供最佳參數,提升先進製程精準度與良率,搶攻全球 2022 年智慧生產與製造龐大商機。

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