金虎年開工第一天，國泰金董事長蔡宏圖對霖園集團全體員工發出一封「開工信」，內容談到未來可預見四大挑戰，勉勵同仁面對全新挑戰「你比你想的勇敢」，轉化集團 60 年實力為資本與勇氣，期許成為橫跨金融、地產建設、醫療、資訊、物流及公益的綜合性集團，發揮綜效開創新局。
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預估 2022 年全球遊戲機銷售量突破 5,700 萬台，任天堂 Switch 依舊領先 |
作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2022 年 02 月 07 日 8:00 |
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TrendForce 研究顯示，2021 年新遊戲機上市，以及 2020 年缺料影響遞延的需求，使遊戲機銷售量 2021 上半年成長，但 2021 下半年遇到運輸、疫情等負面因素，使原本銷售高峰的聖誕節慶略不如預期，導致全年遊戲機銷售量僅 5,125.7 萬台（含 Xbox one、Xbox Series X / S、Switch、PS4、PS5）。任天堂 Switch 以 2,619 萬維持領先，緊追其後的為 Sony PS5 達 1,431 萬台、微軟 Xbox Series X / S 的 814 萬台。 繼續閱讀..
2.5D / 3D IC 封裝架構與散熱成為改善指標 |
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作者
拓墣產研|發布日期
2022 年 02 月 07 日 7:30 |
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隨著終端產品如伺服器和資料中心等在 AI 領域的訓練與推論應用需求持續提升，帶動 HPC 晶片於 2.5D / 3D IC 封裝發展接續看漲，然現階段相關封裝架構和散熱機制卻未盡理想，上述將為後續重要改善指標。以 2.5D / 3D IC 封裝架構為例，記憶體和處理器以叢集方式整合或上下 3D 堆疊將有助提升運算效能；在散熱機制部分，可導入高導熱層於記憶體 HBM 上端或液冷式方法，進而提高相關熱能傳遞與晶片算力。
