震驚全世界的 687 億美元併購案宣布後，動視暴雪執行長 Bobby Kotic 今日接受媒體專訪時表示，微軟出手前，他正在考慮與 Meta 或美商藝電合併。
差點加入邪惡帝國，動視暴雪執行長透露先前考慮和美商藝電合併 |
作者
Alan Chen|發布日期
2022 年 01 月 21 日 10:57 |
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台積電日本投資興建晶圓廠興起供應鏈赴日趨勢，專家提醒注意事項 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 01 月 21 日 10:30 |
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繼台積電於日本茨城設置 3D 材料研發中心之後，近期台積電確認將赴日本熊本市進行 12 吋晶圓廠設廠投資，此投資案將獲得日本政府的一半補助。顯示台積電因應國際局勢的變化，已啟動立足台灣、放眼全球之投資策略。另外，台灣第一隻軟體新創獨角獸沛星互動科技 (Appier) 於 2021 年在日本東京順利掛牌上市，振奮台灣新創圈。在以上案例刺激台灣企業前進日本投資意願的同時，專家也提醒相關的投資規範與狀況，值得企業多加注意。
三星盧泰文證實 Galaxy S22 將 2 月亮相 |
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作者
邱 倢芯|發布日期
2022 年 01 月 21 日 9:01 |
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先前就有傳聞指出，三星電子（Samsung）將於 2 月舉辦 Galaxy Unpacked 2022 發表會；而就在稍早，三星總裁盧泰文發文證實了這項傳聞，並表示三星將推出史上最值得矚目的新一代 Galaxy S 系列。
從 SEMICON Taiwan 2021 看先進封裝演進與市場展望 |
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作者
拓墣產研|發布日期
2022 年 01 月 21 日 7:30 |
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由於記憶體、通訊射頻與處理器晶片等半導體製程線寬無法同步微縮，驅使同質整合 SoC 單晶片發展進程受到限制，所幸 EDA 工具適時導入並延伸封裝異質整合架構，使得現行如 2.5D/3D IC、SiP 系統級封裝等技術發展將持續受摩爾定律限制。此外，隨著 EDA 工具從晶片端至終端產品應用等上下游半導體產業鏈逐步彙整，且再由封裝異質整合為核心框架，使其整體散熱機制、訊號與功率完整性等關鍵發展指標，亦將跟隨軟體層級與實體技術發展同步演進。
進一步推動台灣太空產業，太空發展法及 4 項子法正式施行 |
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作者
Emma stein|發布日期
2022 年 01 月 20 日 18:18 |
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為奠定台灣太空發展基礎，科技部宣布太空發展法與 4 項子法今（20）日起正式發布施行，希望能帶動台灣太空科研能量與產業。 繼續閱讀..
