Category Archives: 晶片

解決半導體人才短缺問題！台積電與日本九州大學合作培育晶片人才
作者 |發布日期 2024 年 04 月 01 日 8:12 |
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分類 人力資源 , 半導體 , 國際觀察

隨著台積電熊本廠上線，為解決半導體人才的短缺問題，《日經新聞》引述消息人士透露，台積電最快將在 4 月與日本九州大學簽訂合作備忘錄，針對半導體領域的廣泛合作夥伴關係達成初步協議，雙方將共同訓練半導體技術人員，並合作推動半導體尖端科技研發。

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AMD 即將推出的 Zen 5 CPU 核心，效能可能比 Zen 4 核心快 40%
作者 |發布日期 2024 年 03 月 31 日 13:46 |
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分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

一場桌上型處理器大戰即將在今年底到來，但我們對超微（AMD）、英特爾（Intel）下一代處理器效能規格與效能仍知之甚少。據國外消息人士 Kepler_L2 透露，AMD 預計下半年發布的全新 Zen 5 CPU 微架構，核心效能將比 Zen 4 快 40% 以上。 繼續閱讀..

MLPerf 4.0 基準測試發表，NVIDIA、英特爾 AI 硬體性能顯著進步
作者 |發布日期 2024 年 03 月 29 日 18:04 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 處理器

隨著生成式 AI 不斷發展，顯然需要一套對廠商中立的性能基準。由產業人士和學術界組成的開放工程聯盟（MLCommons）自 2018 年推出 MLPerf 基準測試，是衡量機器學習性能、提高科技透明度的常見指標，現在 MLPerf 4.0 版本正式頒布。

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2024 年晶圓代工年增 12%，先進製程力挺台積電成一個人的武林
作者 |發布日期 2024 年 03 月 29 日 16:50 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

市調機構集邦科技表示，2024 年全球晶圓代工市場預估將有 12% 成長，然而，在這些成長中，扣除了台積電之後，其全年成長僅將有 3.6% 幅度。因此，2024 年的全球求晶圓代工市場可說是台積電「一個人的武林」。而在成熟製程方面，價格仍是廠商間競爭的重點，差異化則會是未來廠商努力趨勢。

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