Category Archives: 晶片

華為與中芯國際聯手，以多重圖案化開發 5 奈米製程
作者 |發布日期 2024 年 03 月 25 日 10:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

彭博社報導，華為和中芯國際（SMIC）送交名為自對準多重圖案化（SAQP）晶片專利，目標生產 5 奈米等級晶片，不過同樣方法過去英特爾第一代 10 奈米製程曾經失敗。因華為和中芯國際礙於美國限制無法獲最先進半導體設備，如極紫外光曝光設備 (EUV)，別無選擇只能改用多重圖案化。

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宏捷科全拿高通驍龍 8 射頻大單！ 大摩重申「買進」目標價 195 元
作者 |發布日期 2024 年 03 月 25 日 9:09 |
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分類 會員專區 , 材料、設備 , 處理器

宏捷科近期奪高通 12 項新品大單，其中高通驍龍 7 系列射頻（Snapdragon 7 series RF）占 ７ 成、高通驍龍 8 射頻占 8 成，大摩出具最新報告指出，宏捷科的中國客戶占比提升，又奪得高通 12 項大單，看好宏捷科今年營收有望成長 ７ 成，重申「買進」評級，並調高目標價 195 元。

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張忠謀曾神預言輝達將成 AI 主要動能，黃仁勳感謝台灣拯救輝達
作者 |發布日期 2024 年 03 月 24 日 16:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

輝達創辦人暨執行長黃仁勳日前在一場與矽谷台灣人的餐敘中表示，輝達和台灣一起成長，感謝台灣夥伴一路陪伴，台灣拯救了輝達。事實上，與黃仁勳關係深厚的台積電創辦人張忠謀，先前就曾神預言的指出，輝達是下一波成長的主要動能，如今結果是精準命中。

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SK 海力士斥資逾 900 億美元興建晶圓廠擴產
作者 |發布日期 2024 年 03 月 24 日 15:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

外媒報導，韓國記憶體大廠 SK 海力士最近乘著人工智慧（AI）和高效能計算（HPC）市場需求大增的情況下，憑藉著旗下的 HBM 和 DDR5 產品，近期快速地走出了 2023 年記憶體市場萎靡的陰霾，並期待著有更大的發展。因此，新一階段的擴產行動正式展開。

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Ansys 與 NVIDIA 聯手開創新世代電腦輔助工程
作者 |發布日期 2024 年 03 月 24 日 11:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

EDA 大廠 Ansys 宣布與 NVIDIA 合作 ，共同開發由加速運算和生成式 AI 驅動的下一代模擬解決方案，以擴大的合作將融合頂尖技術以推進 6G 技術，透過 NVIDIA GPU 增強 Ansys 求解器，將 NVIDIA AI 整合至 Ansys 軟體產品，開發基於物理的數位孿生，以及自訂 NVIDIA AI 封裝開發的大型語言模型。

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兩廠商合作更密切，聯電斥資最高 8 億元參與智原現增
作者 |發布日期 2024 年 03 月 22 日 17:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

晶圓代工大廠聯電召開重大訊息記者會，宣布擬在新台幣 8 億元的額度上限內，參與旗下 IC 設計大廠智原的現金增資。聯電資深處長林俊宏指出，聯電擬以每股新台幣 310 元的價格認購，總交易數量不超過 258 萬股，持股比提升至 14.13%。

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顛覆市場的高通 Snapdragon 7+ Gen 3 來襲！AI、Wi-Fi 7 及 5G 高階功能全下放
作者 |發布日期 2024 年 03 月 22 日 16:34 |
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分類 5G , AI 人工智慧 , 晶片

繼去年推出 Snapdragon 8 Gen 3 旗艦平台後，高通（Qualcomm）本週又推出 Snapdragon 7+ Gen 3，生成式 AI、Wi-Fi 7 及 5G 等高階旗艦功能下放至主流市場。一加（OnePlus）將成為首批採用的合作夥伴，真我（Realme）和 SHARP 幾個月內也加入。  繼續閱讀..