Category Archives: 半導體

南韓三星、SK 海力士證實已向美國政府提交業務訊息
作者 |發布日期 2021 年 11 月 09 日 12:05 |
line share
Linkedin share
line share
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

美國商務部要求半導體業者提交供應鏈資料引發外界疑慮，但繼台積電之後，《韓聯社》報導，南韓晶片龍頭三星電子及 SK 海力士 9 日也證實，兩家公司 8 日下午已向美國政府提交晶片業務訊息，但兩家公司均強調，並未提交客戶資料等敏感訊息。 繼續閱讀..

AMD 兩款採 5 奈米製程 EPYC 處理器亮相，台積電股價隨著歡呼
作者 |發布日期 2021 年 11 月 09 日 12:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 伺服器 , 晶片

處理器大廠 AMD 推出 Zen 架構 x86 處理器後，藉由擴展資料中心市場增加市占率與營收，拉近與英特爾的差距，始終是 AMD 中心思想之一。由台積電 5 奈米製程生產的 Zen4 架構 EPYC 伺服器處理器於台北時間 9 日清晨正式亮相，不但給 AMD 於資料中心市場競爭新武器，也使台積電更受關注，台積電 9 日股價一度大漲 15 元，來到最高每股 617 元，上漲超過 2%。

繼續閱讀..

矽晶圓 2022 年供需更吃緊，市況熱度將創高峰
作者 |發布日期 2021 年 11 月 09 日 11:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

矽晶圓明年供給成長的幅度小於需求成長，再加上晶圓廠新產能開出，矽晶圓感受到客戶對矽晶圓的需求，無論在邏輯或記憶體領域，客戶都積極想確保明年的料源，眼看明年供需吃緊的狀況比今年更嚴重，客戶紛來簽定長約，長約的條件也有不同的模式，市況熱度將再創高峰，矽晶圓、磊晶相關業者包括環球晶、台勝科、合晶以及嘉晶可望迎整體產業向上循環趨勢。 繼續閱讀..

Cadence 聯手台積電加速 3D IC 創新設計，滿足 HPC、汽車應用
作者 |發布日期 2021 年 11 月 09 日 9:11 |
line share
Linkedin share
line share
分類 5G , IC 設計 , 晶圓

EDA 設計業者益華（Cadence）近日宣布，攜手台積電加速 3D-IC 多晶片設計創新。Cadence 旗下的 3D-IC 平台「Cadence Integrity」可支援台積電 3DFabric 技術（包括 InFO、CoWoS、TSMC-SoIC等）；加上 Cadence Tempus時序簽核解決方案支援新的堆疊靜態時序分析（STA）簽核方法，進而縮短設計周轉時間，得以讓客戶創建更具競爭力的超大規模運算、車用等 3D SoC。

繼續閱讀..

DDR5 記憶體將啟航，來談談關於規格技術的某些事
作者 |發布日期 2021 年 11 月 09 日 8:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 技術分析 , 會員專區 , 記憶體

2020 年 7 月 14 日，半導體標準化組織 JEDEC（Joint Electron Device Engineering Council）發表 JESD79-5 DDR5 SDRAM 標準，帶來許多關鍵性性能強化。隨英特爾近期正式發表第 12 代 Core 處理器（代號 Alder Lake），意味 2021 年是 DDR5 記憶體啟航元年。 繼續閱讀..