Category Archives: 半導體

聯電股東會通過配發現金股利 1.6 元,預期全球產能欠缺持續至 2023 年

作者 |發布日期 2021 年 07 月 07 日 14:45 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工廠大廠聯電今日召開年度股東會,除通過每股配發新台幣 1.6 元現金股利的提案外,也順利完成新任董事的選舉。聯電總經理簡山傑指出,客戶需求依然強勁,以預估訂單狀況來看,至 2021 年底產能利用率都將維持滿載水位,這使得聯電將持續優化產品組合,並 28 奈米製程比重將增高,對平均售價有正面效益。

繼續閱讀..

氮化鎵走入 5G 多晶片模組,恩智浦強化電信基礎設施效能

作者 |發布日期 2021 年 07 月 07 日 14:32 | 分類 5G , 晶片 , 會員專區

為縮小 5G 基地台射頻單元尺寸、減輕重量,並提升效能,恩智浦半導體(NXP)7 日宣布將整合氮化鎵(GaN)技術至旗下多晶片模組平台;而應用於 5G 基礎設施的恩智浦多晶片模組中的氮化鎵效能可將效率提高 8%,實現高效能網路。

繼續閱讀..

留了梁孟松,走了吳金剛,中芯國際核心技術研發高層異動有蹊蹺!

作者 |發布日期 2021 年 07 月 07 日 8:30 | 分類 人力資源 , 晶圓 , 晶片

中國本土最大晶圓代工廠中芯國際就日前以房產與限制型股票,留下執行董事暨聯席執行長梁孟松後,現在又傳出負責 FinFET 先進製程研發及管理的研發副總裁吳金剛辦理完離職手續消息。相關人士指出,中芯國際經歷蔣尚義與梁孟松事件後,這次留下梁孟松,卻走了吳金剛看來,應該也與梁孟松有關係。

繼續閱讀..

中國國產處理器龍芯申請科創板上市,外媒:短期難威脅國際大廠

作者 |發布日期 2021 年 07 月 06 日 17:30 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 公司治理

上海證券交易所已受理龍芯中科技術股份有限公司(簡稱龍芯中科)科創板 IPO 申請。龍芯中科也揭露公司訊息,這次 IPO 募資約人民幣 35 億元 (約 5.54 億美元),資金將提供針對先進製程晶片和高性能通用繪圖處理器晶片研發和產業化,以及補充公司流動資金,全面掌握 CPU 指令系統、處理器 IP 核及操作系統等核心技術。

繼續閱讀..

太陽能原物料漲至高峰,Q2 虧損壓力增

作者 |發布日期 2021 年 07 月 06 日 12:15 | 分類 光電科技 , 國際貿易 , 太陽能

太陽能上游材料包括多晶矽、矽晶圓第二季價格漲到最高峰,廠商也在第二季面臨最大成本壓力,加上去年或年初拿下的標案訂單價格不符成本,部分業者雖與系統廠溝通漲價但難與原物料成本漲幅可比,早前接的模組訂單要交貨恐怕只能認賠,Q2 虧損壓力仍大,所幸 7 月起上游價格有高檔修正跡象,有助成本壓力趨緩。 繼續閱讀..