Category Archives: 半導體

小摩看好顯卡漲價潮將帶動廠商毛利，技嘉、微星、華碩股價隨之表態

作者 Pin|發布日期 2021 年 03 月 08 日 12:29 |

分類晶片 , 會員專區 , 零組件

顯卡供應的吃緊與後市成為資本市場的關注焦點，外資摩根大通證券就在上周技嘉參與券商舉辦的法說會後，出具最新報告點評 VGA 供應商的毛利表現將可望受惠於 VGA 的漲價潮，持續喊加碼華碩和微星，而包含小摩喊進的個股與技嘉在內，上午股價皆隨之表態，其中以技嘉早盤上漲逾 3%，表現最為亮眼。繼續閱讀..

唯捷創芯策略引進穩懋、OPPO、vivo、小米入股，聯發科則處分持股

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 03 月 08 日 11:40 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶片

IC 設計廠聯發科日前公告，子公司 Gaintech 出售轉投資的唯捷創芯（天津）電子技術公司股權 6.66%，另萬引進穩懋、OPPO、vivo 及小米等入股，預計 2021 年的第 2 季完成交易，預估處分稅後利益約新台幣 6.3 億元。

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華邦電今年起飛為何要感謝福斯？車用晶片產能移轉，竟意外造就記憶體產業榮景

作者財訊|發布日期 2021 年 03 月 08 日 8:00 |

分類 IC 設計 , 晶片 , 汽車科技

2021 年初，德國福斯、日本日產、美國通用、福特等車廠，都因為車用晶片缺貨，出現關廠、減產的現象，美、日、德政府紛紛透過外交管道請台灣協助；想不到，這波晶片產能移轉風潮，卻意外造就記憶體產業的榮景。繼續閱讀..

美光加碼抗韓，台灣扮演產能關鍵武器

作者財訊|發布日期 2021 年 03 月 07 日 10:00 |

分類 Samsung , 晶片 , 材料、設備

隨著消費性電子市場、通訊市場以及汽車產業回春，需求不斷上漲，各種半導體零組件也都先後傳出缺貨的狀況，美光在 1 月 27 日由執行副總裁兼事業長 Sumit Sadana 親自主持的線上會議強調，台灣廠已經成為解決相關記憶體產能緊缺最重要關鍵。繼續閱讀..

科學園區鑿井取水，王美花：不得已的短期措施

作者中央社|發布日期 2021 年 03 月 06 日 13:20 |

分類晶圓 , 晶片 , 科技政策

經濟部長王美花今天接受媒體聯訪時表示，（科學園區）鑿井取水是旱災時的不得已短期措施，以前都有這機制，以因應特殊天候情況。
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2021 年晶圓代工漲價缺貨持續，預期將帶動產業 2 位數成長

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 03 月 06 日 7:00 |

分類國際貿易 , 晶圓 , 晶片

根據日前市場調查及研究單位《Counterpoint》所公佈最新研究報告顯示，全球晶圓代工產業在 2020 年成長超乎預期，營收規模達 820 億美元，較前一年大幅成長 23%。而且，預計 2021 年還將較 2020 年再成長 12%，金額達到 920 億美元。

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三星與萬事達卡聯手開發生物辨識信用卡，希望降低接觸感染風險

作者 Evan|發布日期 2021 年 03 月 05 日 16:52 |

分類 Samsung , 晶片 , 會員專區

三星（Samsung）4 日宣布，三星和萬事達卡（Mastercard）將正式合作開發內建指紋掃描模組的信用卡。這些所謂的「生物辨識卡」將與三星旗下「幾種關鍵獨立晶片」整合在一起，並打算與銷售點（POS）終端裝置或當前接受萬事達卡晶片付款的任何終端裝置相容。繼續閱讀..

去年每股純益 9.40 元，研華：IC 缺貨是今年營運關注焦點

作者侯冠州|發布日期 2021 年 03 月 05 日 16:21 |

分類會員專區 , 處理器 , 財報

工業電腦大廠研華今日舉辦董事會，並公布 2020 年合併財務報表。研華去年合併營收約為新台幣 511 億元，較 2019 年衰退 6%，營業毛利為 204 億元（毛利率39.9%），合併稅後淨利為 72.5 億元，年衰退 1.4%，年度每股稅後盈餘為9.40元。展望今年，研華指出去年 9 月開始接單情況逐漸轉強，預計將恢復雙位數動能成長。

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封測產能緊俏，日月光投控獲利看年增三成衝新高

作者中央社|發布日期 2021 年 03 月 05 日 15:45 |

分類封裝測試 , 證券 , 財經

晶圓代工廠產能吃緊，後段封測廠產能也跟著緊俏，法人預估日月光投控第 1 季稼動率逾 85% 高檔，今年封測價格續看漲，今年業績獲利可續創新高，獲利目標年增三成。繼續閱讀..

中芯進口美系設備露曙光，成熟製程生產暫無疑慮

作者 TechNews|發布日期 2021 年 03 月 05 日 14:57 |

分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓

近日美系主要半導體設備 WFE（Wafer Fab Equipment）供應商如 Applied Materials、Lam Research、KLA-Tencor、Axcelis，在中芯 14 奈米以上製程的客服、備品與機台等相關出口申請有望獲許可。TrendForce 認為此舉將有助於中芯在成熟製程優化模組與改善產能瓶頸，使下半年原物料與備品不至斷鏈，預估 2021 年中芯的全球市占率仍可達 4.2%。然而，儘管能稍微疏解部分代工產能不足的現況，但全球代工產能吃緊仍難以解決，且美國仍將持續限制中芯採購 10 奈米以下的機台採購，故長期發展仍存隱憂。繼續閱讀..