Category Archives: 半導體

全球「芯」情差，拜登團隊承諾解決晶片短缺問題
作者 |發布日期 2021 年 02 月 12 日 9:48 |
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分類 IC 設計 , 國際觀察 , 晶片

美國白宮近日表示，將會盡力解決晶片短缺的困境；晶片短缺問題已造成汽車及其他相關行業暫停生產。美國總統拜登（Joe Biden）在未來幾週內預計會簽署一項行政命令，指導所有政府部門對關鍵產品供應鏈進行評估，而晶片短缺將會成為這次的評估重點。

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鴻海競標馬來西亞 8 吋廠落選，當地業者與中資最後合力拿下
作者 |發布日期 2021 年 02 月 10 日 15:15 |
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分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

根據外電報導，之前馬來西亞當地唯一一座 8 吋晶圓廠傳出出售的消息，吸引了全球買家包括國內科技大廠鴻海集團的競標。10 日結果出爐，由馬來西亞當地企業 DNeX 與中國北京盛世投資合夥競標獲得青睞而勝出，鴻海繼之前競標日本東芝半導體其下記憶體部門失利之後，再度煞羽而歸。

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車用晶片缺貨短期無解，連太陽能產業都受缺貨潮衝擊
作者 |發布日期 2021 年 02 月 10 日 11:17 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

半導體產業吃緊問題持續延燒，儘管台積電早在 1 月底就已發布聲明指出，在各領域需求滿載的同時，正重新調配產能供給以增加對全球汽車產業的支持。業界甚至也傳出毛利較低的晶片產能遭到車用晶片的排擠，華爾街日報則在最新專欄文章指出，車用晶片短缺的狀況短期內無解。 繼續閱讀..

高通擴展 Snapdragon X65 5G 基頻應用，二代 5G 固定無線接取平台 2022 問世
作者 |發布日期 2021 年 02 月 10 日 10:00 |
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分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片

在高通宣布推出具備下載速度達 10Gpbs 的 Snapdragon X65 5G 數據機射頻（基頻）系統之後，再將其擴展至家用市場中，宣布推出第二代高通 5G 固定無線接取（FWA）平台。新一代平台也納入了第二代高通 5G 固定無線接取平台的參考設計，將有助於製造商快速、具成本效益地推動 5G 固定無線接取裝置商業化，協助電信業者運用自身的 5G 網路基礎建設讓這個全新 「最後一哩」 寬頻選擇能夠更廣泛用於都市、郊區及鄉村環境。讓消費者體驗更高速、可靠的網路連結以及峰值高達萬兆位元的 5G。

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高通邁進 10Gbps 速度領域，Snapdragon X65 及 X62 5G 基頻晶片年底問世
作者 |發布日期 2021 年 02 月 10 日 9:00 |
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分類 Android 手機 , IC 設計 , iPhone

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 於台北時間 9 日宣布推出第 4 代 5G 數據機對天線解決方案－Snapdragon X65 5G 數據機射頻 (基頻) 系統。該系統為世上首款萬兆位元 5G 及首款 3GPP Release 16 規格的數據機射頻系統，目前正向 OEM 客戶送樣，並鎖定 2021 年推出商用裝置。

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股市菜雞錯失 500 萬！看對台積電起漲點卻太早賣的 Joeman 血淚分享
作者 |發布日期 2021 年 02 月 10 日 8:15 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 理財

台股指數在鼠年飆漲了 4,000 點，尤其是護國神山台積電可說是領漲指標，坊間也因此出現不少理財達人與少年股神，不過並非每個投資人都荷包滿滿，也有不少投資人錯失了進場時間點，或是選對股卻沒能賺到大波段。曾經以橘子股票大賺千萬的知名 YouTuber Joeman 就沒有在這一波股市派對中大賺一筆，反而大多是持平、小賺，甚至是小虧。

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台積電董事會決議設置完全持股日本子公司以擴展 3DIC 材料研究
作者 |發布日期 2021 年 02 月 09 日 18:50 |
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分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電 9 日召開董事會，會中除了確認 2020 年全年的財務報表之外，也確認 2020 年第 4 季的股利發放狀況。至於，最為人所關心的赴日本投資一事也做出相關決議。此外，也核定 117.984 億美元資本支出，預計將用於廠房建設、設置及提升先進製程產能、設置成熟及特殊產能、設置及提升先進封裝產能，以及相關研發及經常性資本。

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晶片供應鏈掀移轉重組潮，日經：榮化將隨台積電於亞利桑那州設廠
作者 |發布日期 2021 年 02 月 09 日 16:55 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 材料、設備

美國落實晶片製造在地化後，台積電也加速亞利桑那州新廠建設，同時晶圓製造的相關供應鏈也開始出現板塊移動效應。《日經亞洲評論》報導，全球最大半導體化學品供應商之一李長榮化工（LCY Chemical，榮化）已決定前往亞利桑那州設置新廠，也是有史以來最大海外投資，報導認為，李長榮這項行動突顯半導體供應鏈正進行的結構性轉變。 繼續閱讀..