去年 11 月,蘋果(Apple)下半年第 3 場發表會推出自家研發的 M1 晶片,且同步推出 3 款搭載 M1 晶片的 Mac 產品;這 3 款搭載 M1 晶片的電腦產品無論在效能還是電池續航力,都獲得市場一片好評;只不過,蘋果原先 Mac 產品合作夥伴英特爾(Intel)不甘示弱,拿出數據指稱,自家第 11 代 Core 處理器 i7-1185G7(Tiger Lake)比蘋果基於 ARM 架構打造的 M1 晶片表現好多了。
Category Archives: 半導體
PC 端備貨動能暢旺,NAND Flash 晶圓第一季合約價將止跌回穩 |
| 作者 TechNews|發布日期 2021 年 02 月 05 日 17:11 | 分類 晶片 , 記憶體 , 零組件 |
TrendForce 表示,近 2 週以來,由於筆電需求持續增加,PC OEM 對供應商進一步積極要求加單 client SSD,造成 NAND Flash 需求同步增溫。除此之外,上游供應商的庫存水位先前已因智慧型手機增加備貨而下降,且在資料中心客戶將自第二季起恢復採購的預期下,減少供給毛利較低的 NAND Flash 晶圓市場,使得 NAND Flash 晶圓合約價已連續 2 個月(含去年 12 月與今年 1 月)跌幅表現收斂。 繼續閱讀..
慧榮 2020 年營收年成長 17%,晶圓產能欠缺將不影響 2021 年銷售 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 02 月 05 日 16:40 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片 |
記憶體體控制 IC 大廠慧榮科技公布 2020 年第 4 季財報,營收表現優於預期,金額達 1.439 億美元,較 2020 年第 3 季成長 14%,毛利率 49.3%。稅後淨利 2,992 萬美元,每單位稀釋之美國存託憑證 (ADS) 盈餘為 0.86 美元 (約新台幣 24 元)。累計,2020 年營收為 5.395 億美元,較 2019 年大幅成長 17%,毛利率 49.2%,稅後淨利 1.136 億美元,每單位稀釋之美國存託憑證 (ADS) 盈餘 3.24 美元 (約新台幣 91 元)。
IDC:去年全球半導體營收年增 5.4%,今年估成長逾 7% |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 02 月 05 日 14:50 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 |
IDC 今日指出,儘管 COVID-19 對全球經濟產生影響,但受惠雲端運算及遠距工作和學習設備的需求,半導體市場整體表現優於預期。據 IDC 全球半導體應用預測報告,去年全球半導體營收達 4,420 億美元,年成長 5.4%;DRAM 和 NAND 市場去年也有復甦,分別成長 4% 和 32.9%;IDC 預測,隨著疫苗的普及和經濟開始開放並逐步復甦,今年半導體市場將達 4,760 億美元,年成長 7.7%。 繼續閱讀..
聯詠法說繳出好成績與亮麗未來展望,外資力挺目標價 1,000 元 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 02 月 05 日 9:40 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區 |
國內驅動 IC 設計大廠聯詠 4 日舉行法說會報佳音,不但繳出 2020 年營收達到新台幣 799.55 億元,較 2019 年增加 24.21%,每股 EP S達 19.42 元歷史新高的成績單之外,針對 2021 年的營運展望也表示,營收介於新台幣 252 億元至 260 億元,單季毛利率落在 38%~41%,營業利益率也介於 22%~25%,超乎市場預期,亞系外資在最新研究報告表示,因毛利率與股東報酬率提升,帶動營收增加與投資評等上調,因此給予聯詠「買進」投資評等,並將目標價由每股新台幣 630 元,一口氣調升至驚人的千元水準。
日月光投控 2020 年全年每股 EPS 為 6.47 元,創歷史新高紀錄 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 02 月 04 日 22:00 | 分類 封裝測試 , 會員專區 , 財報 |
封測大廠日月光投控 4 日盤後舉行 2020 年第 4 季線上法說會,並公布營收狀況。日月光投控第 4 季營收來到新台幣 1,488 億元,較第 3 季增加 21%、較 2019 年同期增加 28%。而在營收金額當中,半導體測試占比 46%、電子代工服務占比 53%,歸屬母公司淨利為 100.4 億元,較第 3 季增加 50%、較 2019 年同期也增加 57%。每股 EPS 來到 2.3 元,為單季營收次高紀錄。
聯發科迄今 5G SoC 出貨 4,500 萬套,未來持續布局含車聯網領域 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 02 月 04 日 18:15 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 國際貿易 |
根據市調機構統計.2020 年第 3 季登頂全球行動處理器龍頭的國內聯發科 IC 設計大廠聯發科表示,自 2019 年發表天璣系列 5G 行動處理器以來,目前累積全球出貨達 4,500 萬套。在接下來 2021 年預計 5G 智慧型手機手球銷量將達到較 2020 年翻倍成長的 5 億支之下,會持續相關的發展.也將會在非智慧手機產品上場積極布局,也會逐步向市場宣布相關合作的消息。



