特殊應用 IC（ASIC）設計服務廠智原宣布推出其 2.5D / 3D 先進封裝服務，透過獨家的晶片中介層（Interposer）製造服務以連接小晶片（Chiplets），並與一流的晶圓代工廠和測試封裝供應商緊密合作，確保產能、良率、品質、可靠性和生產進度，實現多源小晶片的無縫整合。 繼續閱讀..
Category Archives: 半導體
台積電投資英特爾 IMS，業界這麼看 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2023 年 09 月 13 日 14:00 |
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台積電、英特爾兩強聯手！台積電預計以不超過 4.328 億美元額度內自英特爾手中取得 1 成 IMS（奧地利商艾美斯電子束科技）股權，該釋股案初估第四季完成，將共同推動 EUV（極紫外光）先進光刻技術的創新。對此，業界持正面看法，有望讓全球先進製程市場的推進腳步走得更長更遠。 繼續閱讀..
防晶片過熱，Pixel 8 搭載的 Tensor G3 傳採扇出型封裝 |
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作者
陳 冠榮|發布日期
2023 年 09 月 13 日 12:11 |
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隨著 Made By Google 發表會倒數計時，即將揭曉 Pixel 8、Pixel 8 Pro，做為運算核心的下一代 Tensor G3 SoC 更是新機一大亮點。Tensor G3 不僅採用的三星製程有所改進，傳聞稱 Tensor G3 採用新的封裝方法，防止晶片過熱並提高整體運算效率。
Arm 上市散戶先別碰？專家：估值與基本面脫鉤 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2023 年 09 月 13 日 10:40 |
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日本軟銀（SoftBank）旗下英國半導體大廠 Arm 即將在美上市，為今年 IPO（股票公開發行）市場最大盛事，備受矚目，但專家呼籲投資人先別急著進場，並直指 Arm 的估值與基本面脫鉤。 繼續閱讀..
