進入「後摩爾時代」，先進封裝成為半導體廠商爭相競逐的新戰場，包括台積電、英特爾（Intel）、三星、日月光無不積極投資，也為設備商創造中長期商機。 繼續閱讀..
先進封裝商機爆發，台設備供應鏈沾光 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2022 年 04 月 06 日 12:10 |
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Tag Archives: 先進封裝
拓墣觀點》FOPLP 封裝演進及趨勢發展 |
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作者
拓墣產研|發布日期
2021 年 11 月 16 日 7:30 |
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面對疫情衝擊全球各大產業，迫使部分廠房及航運出口陸續受到影響，且半導體製造及封測行業也難例外。以封測產業為例，受此波疫情影響，部分先進封裝如 BGA、Flip Chip 及 SiP 等皆需載板，相關設計大廠開始思考無載板封裝的可行性，此時可一次性大面積封裝 FOPLP 亦成為焦點。雖然 FOPLP 封裝可大幅降低製程成本，但面板翹曲、均勻性及良率等問題仍是挑戰，後續有待相關業者及設備商合力優化。 繼續閱讀..
英特爾重申 IDM 2.0 三大方向，Intel 4 製程 2022 年如期推出 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 10 月 28 日 17:00 |
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英特爾 28 日發表第 12 代 Alder Lake 架構 Core-i 系列桌上型處理器時，也重申 IDM 2.0 三大方向，大多數產品自己生產、第三方晶圓代工廠合作、重返晶圓代工市場。英特爾創新科技公司總經理謝承儒指出，自己生產部分，各製程發展順利；第三方晶圓代工合作的台積電、聯電、三星、格羅方德等廠商都會是夥伴。重返晶圓代工市場，高通、亞馬遜等超過 100 多家客戶都有興趣。
台積電與 Ansys 合作，提供 3D-IC 設計熱分析解決方案 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 10 月 28 日 16:00 |
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先進封裝成為半導體製造顯學，晶圓代工龍頭台積電與 EDA 廠商和 Ansys 合作，採用 3DFabric 建構的多晶片設計打造全面熱分析解決方案，3DFabric 為台積電 3D 矽堆疊和先進封裝技術的全方位系列，以 Ansys 工具為基礎，應用於模擬包含多晶片的 3D 和 2.5D 電子系統溫度，採用先進台積電 3DFabric 技術緊密堆疊。縝密的熱分析可防止這些系統因過熱故障，並提高使用壽命的可靠性。
