Tag Archives: 欣興電子

聯發科衝 5G 晶片,欣興、景碩同受惠

作者 |發布日期 2021 年 01 月 22 日 15:00 | 分類 5G , IC 設計 , 晶片

衝刺 5G 手機市場,聯發科推出最新 5G 旗艦級系統單晶片天璣 1200 與天璣 1100,採用台積電 6 奈米先進製程,在效能上再升級,也體現在 5G 時代來臨下,手機應用在 AI、拍照、影片、遊戲等等的表現,而在載板市場,也配合聯發科擴張市占率的同時,衝刺 BT 載板在手機晶片的商機,聯發科相關的載板供應商欣興、景碩可望同步受惠。 繼續閱讀..

聯電股價飆 18 年新高帶旺「聯家軍」,這是短期現象還是翻身序曲?

作者 |發布日期 2020 年 11 月 28 日 10:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 財經

今年下半年台灣半導體產業業績暴衝,除了聯電營收、獲利三級跳,聯家軍的價值也悄悄轉變。 今年正好聯電成立 40 週年,聯電早期除了晶圓製造也自己做 IC 設計,專注代工製造後,這些 IC 設立團隊自立門戶。現在,聯電仍在不少半導體產業公司的董事會擁有董事席位。

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里昂證看 iPhone 12 定價尚可、出貨上修空間少,點名供應鏈 6 贏家 1 輸家

作者 |發布日期 2020 年 10 月 14 日 10:57 | 分類 iPhone , PCB , 晶片

iPhone 12 系列新機終於在今日清晨亮相,不過比起果粉對新機的期盼,外資里昂證券的反應就相對冷淡。里昂證券在蘋果發表會結束後出具最新報告指出,新一代 iPhone 定價「OK」,但考量到蘋果已積極備貨零組件,業界對手機出貨量的預期相當高,預估 iPhone 出貨量上修的空間有限,反倒是明年上半年恐有庫存修正的疑慮。 繼續閱讀..

歐系外資調升欣興今明兩年 EPS 預估,目標價一併提升至每股 46 元

作者 |發布日期 2019 年 09 月 03 日 15:50 | 分類 國際貿易 , 手機 , 財經

近期成為台股盤中當紅標的的印刷電路板產業,外資也持續看好。3 日,歐系外資在最新研究報告中指出,印刷電路板大廠欣興在未來 5G 發展帶動手機對 SBF 載板及高階 HDI 板需求的情況下,加上原有印刷電路板事業的挹注,不只調升 2019 及 2020 年等兩年的每股 EPS 預估,且將股價目標價由當前每股 36 元,調升為 46 元,評等則維持「優於大盤」的水準。

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AI 檢測助攻,欣興電子與 IBM 聯手推升品管綜效

作者 |發布日期 2018 年 09 月 27 日 14:20 | 分類 AI 人工智慧 , 市場動態 , 軟體、系統

全球電路板(PCB)、積體電路載板(IC Carrier)產業供應商欣興電子與台灣 IBM 公司宣布合作,共同研發產品外觀自動視覺檢測的人工智慧(AI)輔助判斷機制。透過 AI 模型的輔助判斷,將可大幅提高生產效率與降低檢驗人員的工作負荷,此外也可讓產品的出貨品質更加穩定,使欣興電子在落實智慧製造,提升整體營運效益的方向上躍進一大步。 繼續閱讀..