聯發科首款 5G 毫米波平台天璣 1050,第三季上市 |
| 作者 中央社|發布日期 2022 年 05 月 23 日 15:15 | 分類 5G , 晶片 , 零組件 |
Tag Archives: 聯發科
中國手機訂單再下修!郭明錤:聯發科砍 35%、高通降價又砍單 15% |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2022 年 05 月 23 日 10:56 | 分類 Android 手機 , 晶片 , 會員專區 |
中國 Android 手機市場持續衰退,中資天風證券知名分析師郭明錤指出,中國 Android 手機品牌今年已大砍 2.7 億支訂單,聯發科、高通也下調下半年 5G 晶片訂單。 繼續閱讀..
回台積電 4 奈米 Snapdragon 8 Gen 1+ 將亮相,聯發科也會新品應戰 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 05 月 20 日 15:50 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , Samsung |
在旗艦型行動處理器領域,高通與聯發科的競爭越來越劇烈。在當前的 Snapdragon 8 Gen 1 與天璣 9000 競爭之後,高通又即將推出 Snapdragon 8 Gen 1 plus 來搶市場。即便如此,外媒報導表示,目前在市場上略占上風聯發科也不會就此暫停前進,也預計將會提出較天璣 9000 有更高性能的產品應戰。這使得市場優勝者究竟鹿死誰手,還在未定之天。
2022 年智慧型手機處理器產業發展態勢 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2022 年 05 月 17 日 7:30 | 分類 手機 , 技術分析 , 會員專區 |
2022 年全球智慧型手機處理器持續發展,4nm 製程與三叢集架構是 Android 旗艦手機處理器必備,其 CPU、GPU、AI 等規格與前代產品相比都有升級,目前以聯發科天璣 9000 與 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 為中國手機廠商於旗艦機首選,Samsung 的 Exynos 2200 則自用於 Galaxy S22 系列。在各大手機品牌廠商追求低功耗、高效能、高性價比之際,各廠商也將相繼推出更具優勢產品,藉此在成長力道相對趨緩的手機產業中擴大滲透率。 繼續閱讀..
疫情衝擊中國首季智慧手機銷量,聯發科獨佔手機處理器銷售龍頭 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 05 月 07 日 14:00 | 分類 Android 手機 , Apple , IC 設計 |
根據市場研究機構 《CINNO Research》 的資料顯示,2022 年第一季中國市場的智慧型手機 SoC 出貨量約為 7,439 萬顆,較 2021 年同期下滑 14.4%,較 2021 年第四季則是微福增 0.7%。其中,出貨量較 2021 年第四季增加的原因,是來自於聯發科與高通兩家公司的出貨增加所帶來的結果。
聯發科成立 25 周年,蔡明介:帶領成為全球科技產業 Tier One 公司 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 05 月 07 日 11:30 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 公司治理 |
對於在 2022 年 5 月份就將成立滿 25 周年的 IC 設計大廠聯發科,董事長蔡明介表示,希望聯發科成為真正在全球高科技領域 Tier One 的公司,其在半導體產業中有獨特的地位。而聯發科的同仁在完成這些技術上的挑戰成果後,能很有成就感,也覺得在聯發科工作是一件很驕傲的事情。
聯發科攜手台大與至達科技,將人工智慧導入 EDA 加速 IC 設計開發 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 05 月 05 日 15:50 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片 |
IC 設計大廠聯發科宣布,攜手台大電資學院及至達科技的研究成果,日前入選國際積體電路設計自動化 (EDA) 工具研究領域最具影響力、歷史最悠久的電子設計自動化會議 (ACM / IEEE Design Automation Conference,DAC),將於 7 月大會發表,並為大會首屆的宣傳論文 (publicity paper),實力獲得國際權威會議的高度肯定。



