美國國防高等研究計劃署近日公布，將與德州電子研究所共同投入 14 億美元，開發以 3D 異質整合技術為基礎的美軍次世代小晶片。
美軍晶片也要異質整合，DARPA 和德州花 14 億美元開發新型小晶片 |
作者
Alan Chen|發布日期
2024 年 07 月 19 日 18:01 |
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Tag Archives: 異質整合
鈺創 MemorAiLink 平台，瞄準利基型記憶體異質整合封裝到 IP 服務 |
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作者
Atkinson|發布日期
2024 年 05 月 29 日 18:00 |
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亞洲最大封裝與電路板盛會 IMPACT 2023，聚焦先進封裝、載板與 AI 最新脈動 |
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作者
TechNews|發布日期
2023 年 11 月 24 日 9:00 |
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「第十八屆國際構裝暨電路板研討會 – IMPACT 2023」稍早於 10 月 25 至 27日假台北南港展覽館 1 館盛大舉行，由 IEEE EPS-Taipei 電子封裝學會台北分會、IMAPS-Taiwan 台灣國際微電子暨構裝學會、工研院及 TPCA 台灣電路板協會共同舉辧。今年大會以「IMPACT on the Future of HPC, AI, and Metaverse」為主題，深入探討高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）及元宇宙（Metaverse）等次世代應用下的先進封裝與電路板前瞻技術。
異質整合當道 材料接合應力強度備受矚目 |
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作者
TechNews|發布日期
2022 年 08 月 08 日 9:00 |
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不同種類的材料封裝在一起，衍生挑戰接踵而至，如何確保異質整合元件的可靠度? 以及如何能夠量測材料間的附著能力與結合強度?
先進封裝技術再進化：超高密度銅─銅 Hybrid Bonding 為何值得期待？ |
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作者
TechNews|發布日期
2022 年 07 月 29 日 9:59 |
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過去 10 年全球資料運算量的發展已超越過去 40 年的總和，隨著消費性電子產品與車用晶片的需求日益提高，即便將電晶體尺寸微縮至逼近物理極限來提升效能，仍無法滿足未來產業應用。當摩爾定律來到極限，先進封裝整合能否成為突破關鍵？（本文出自國立陽明交通大學材料科學與工程學系陳智教授團隊，於閎康科技「科技新航道 | 合作專欄」介紹「3D IC 封裝：超高密度銅─銅異質接合」文稿，經科技新報修編為上下兩篇，此篇為上篇。） 繼續閱讀..
因應 3D 異質整合需求，日月光推出 VIPack 先進封裝平台解決方案 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 06 月 02 日 13:45 |
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封測龍頭日月光半導體宣布，推出 VIPack 先進封裝平台，提供垂直互連整合封裝解決方案。VIPack 是日月光擴展設計規則，並實現超高密度和性能設計的下一世代 3D 異質整合架構，此平台利用先進的重佈線層 (RDL) 製程、嵌入式整合以及 2.5D / 3D 封裝技術，協助客戶在單個封裝中集成多個晶片來實現創新未來應用，目前已經正式上市。
精測布局半導體異質整合，推多款混針技術 MEMS 探針卡 |
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作者
中央社|發布日期
2021 年 12 月 28 日 17:30 |
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SEMI Taiwan 國際半導體展今天起登場，測試介面廠中華精測現場秀出各式微機電探針卡方案，並且展示導入混針技術的固態硬碟快閃記憶體控制晶片探針卡。 繼續閱讀..
