Tag Archives: 馬來西亞

直擊英特爾馬來西亞封裝測試作業，工作流程現場第一手曝光
作者 |發布日期 2023 年 08 月 24 日 6:30 |
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分類 GPU , 半導體 , 國際觀察

處理器龍頭英特爾 (Intel) 在已經有 51 年投資歷史的馬來西亞布局先進裝產能，使得未來馬來西亞將成為英特爾全球最重要的封裝測試重鎮。本次，《科技新報》隨著參訪英特爾，第一手了解英特爾在馬來西亞的封裝測試布局情況，也讓鮮少曝光在鏡頭下的半導體封裝測試工作內容，完整且詳細的顯現在讀者面前。

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英特爾布局馬來西亞先進封裝，2025 年增四倍產能
作者 |發布日期 2023 年 08 月 23 日 6:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

投資馬來西亞超過 51 年的英特爾 (Intel)，為了達成 IDM2.0 計畫，並因應晶圓代工服務 (IFS) 市場需求，宣布加碼投資馬來西亞封裝測試據點。檳城廠持續興建 3D 封測廠，是英特爾美國俄勒岡州廠與新墨西哥州廠之後，首座海外 Foveros 先進 3D 封裝廠。

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英飛凌宣布馬來西亞興建全球最大 8 吋碳化矽功率晶圓廠
作者 |發布日期 2023 年 08 月 03 日 16:40 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

功率半導體大廠英飛凌 (Infineon) 宣布，將大幅擴建馬來西亞居林 (Kulim) 晶圓廠，這是繼之前於 2022 年 2 月宣布的投資計畫之外，將打造全球最大的 8 吋碳化矽（SiC）功率晶圓廠。這項擴建計畫的背後是客戶的承諾與支持，其中包含了約 50 億歐元在汽車與工業應用的 design-win 案件，以及約 10 億歐元的預付款。

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德州儀器斥資 27 億美元擴大馬來西亞封測產線
作者 |發布日期 2023 年 06 月 19 日 7:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

美國類比晶片大廠德州儀器 (TI) 宣布，分別於馬來西亞吉隆坡和麻六甲興建半導體封測廠，總投資額高達 146 億令吉（約 27 億美元），最早 2025 年投產。德州儀器表示，新投資將製造 1,800 個新職缺，並使德州儀器 2030 年封測業務成長90% 以上。

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國會與白宮角力，眾院表決通過終止東南亞 4 國太陽能關稅豁免
作者 |發布日期 2023 年 05 月 02 日 8:00 |
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分類 太陽能 , 會員專區 , 能源科技

美國總統拜登 2022 年暫停徵收柬埔寨、馬來西亞、泰國和越南四國的太陽能關稅，而美國眾議院日前以 221 票對 202 票通過，「終止」東南亞四國太陽能板關稅豁免，對此白宮回應，若決議通過，美國總統拜登將予以否決。

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藥華藥進軍東南亞市場！P1101 申請馬來西亞藥證
作者 |發布日期 2023 年 01 月 16 日 8:00 |
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分類 國際觀察 , 會員專區 , 生物科技

藥華藥公告重大訊息，已向馬來西亞國家藥品管理局（National Pharmaceutical Regulatory Agency，NPRA）申請新藥 BESREMi（Ropeginterferon alfa-2b，簡稱 Ropeg，即 P1101）上市許可證，適應症為真性紅血球增多症（Polycythemia Vera，PV），正式進軍東南亞市場。

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伺服器供應鏈重組，Google、AWS、Meta 及微軟規劃東南亞基地避地緣政治風險
作者 |發布日期 2022 年 12 月 12 日 14:10 |
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分類 伺服器 , 國際貿易 , 財經

受地緣政治升溫影響，伺服器供應鏈始自 2018 年美中貿易摩擦之初開始改變。以 L6 主板生產看來，第一波中美貿易摩擦是由中國轉往台灣，隨著資料中心亞太伺服器建置及 ODM SMT 產線擴建需求，馬來西亞及泰國也納入考量。近期受美國商務部加強制裁影響，地緣政治升溫促使部分美系雲端服務供應商又再加強討論擴增台灣以外產線為配套措施。TrendForce 認為，長期看東南亞、美洲將成為伺服器產業鏈核心。 繼續閱讀..