聯發科攜手台大與至達科技，將人工智慧導入 EDA 加速 IC 設計開發 |
作者
Atkinson|發布日期
2022 年 05 月 05 日 15:50 |
|
IC 設計大廠聯發科宣布，攜手台大電資學院及至達科技的研究成果，日前入選國際積體電路設計自動化 (EDA) 工具研究領域最具影響力、歷史最悠久的電子設計自動化會議 (ACM / IEEE Design Automation Conference，DAC)，將於 7 月大會發表，並為大會首屆的宣傳論文 (publicity paper)，實力獲得國際權威會議的高度肯定。
EDA 大廠 Cadence 財報讚、調高全年度財測，盤後大漲 |
|
作者
MoneyDJ|發布日期
2022 年 04 月 26 日 8:50 |
|
EDA 大廠 Cadence 財報讚、本季財測勝預期，盤後大漲 |
|
作者
MoneyDJ|發布日期
2022 年 02 月 23 日 8:35 |
|
從 SEMICON Taiwan 2021 看先進封裝演進與市場展望 |
|
作者
拓墣產研|發布日期
2022 年 01 月 21 日 7:30 |
|
由於記憶體、通訊射頻與處理器晶片等半導體製程線寬無法同步微縮，驅使同質整合 SoC 單晶片發展進程受到限制，所幸 EDA 工具適時導入並延伸封裝異質整合架構，使得現行如 2.5D/3D IC、SiP 系統級封裝等技術發展將持續受摩爾定律限制。此外，隨著 EDA 工具從晶片端至終端產品應用等上下游半導體產業鏈逐步彙整，且再由封裝異質整合為核心框架，使其整體散熱機制、訊號與功率完整性等關鍵發展指標，亦將跟隨軟體層級與實體技術發展同步演進。
台積電與 Ansys 合作，提供 3D-IC 設計熱分析解決方案 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 10 月 28 日 16:00 |
|
先進封裝成為半導體製造顯學，晶圓代工龍頭台積電與 EDA 廠商和 Ansys 合作，採用 3DFabric 建構的多晶片設計打造全面熱分析解決方案，3DFabric 為台積電 3D 矽堆疊和先進封裝技術的全方位系列，以 Ansys 工具為基礎，應用於模擬包含多晶片的 3D 和 2.5D 電子系統溫度，採用先進台積電 3DFabric 技術緊密堆疊。縝密的熱分析可防止這些系統因過熱故障，並提高使用壽命的可靠性。
