Category Archives: 零組件

Imagination 找買家,紫光、聯發科可能出手購併?

作者 |發布日期 2017 年 06 月 23 日 12:30 |
分類 Apple , Google , 晶片

英國金融時報報導,英國 GPU IP 大廠 Imagination Technologies Group PLC 22 日宣布有意尋找買家。報導指出,可能出手收購的企業包括:英特爾(Intel)、聯發科(MediaTek)、CEVA、高通(Qualcomm)、紫光集團、JAC Capital、軟銀(SoftBank)、Google 以及蘋果(Apple Inc.)。 繼續閱讀..

TechNews 科技早報 – 20170623

作者 |發布日期 2017 年 06 月 23 日 9:25 |
分類 手機 , 財經 , 零組件

NOR Flash 供應不足各廠商積極擴產,第 3 季仍將持續上漲 2 成
受到智慧型手機 AMOLED 的新增需求、觸控 IC 以及驅動 IC 整合單晶片帶動的 NOR Flash 需求,加上全球 NOR Flash 的每月投片約僅約 8.8 萬片,高度客製化與產能不易擴張的影響下,根據全球市場研究調查機構… 繼續閱讀..

郭台銘 : 東芝案是個國際大騙局、直指日本政府事先主導競標結果

作者 |發布日期 2017 年 06 月 22 日 18:52 |
分類 Apple , 國際貿易 , 手機

日本科技大廠東芝 (Toshiba) 將旗下半導體事業的優先議約權,選定給日本金融機構與美國私募基金公司所組成的「日美聯盟」。對此,鴻海董事長郭台銘在 22 日股東會後不但向媒體說明,這件事情還沒有結束,鴻海未來還有 5 成的機會。還指責國內平面報紙媒體以《東芝選定美日聯盟優先議價,鴻海確定出局!》為標題,直說要讓報紙總編輯後悔,並且把標題改回來,最後還因此撕了報紙!

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孫正義:機器人將具備先進智慧,跑鞋內建 ARM 晶片

作者 |發布日期 2017 年 06 月 22 日 14:15 |
分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 機器人

日經亞洲評論報導,現年 59 歲的軟銀社長孫正義 21 日在股東年會上表示,他將在未來 10 年內從公司內部尋找繼任人選。孫正義表示,斥資 320 億美元收購安謀(ARM)是他這輩子最為關鍵的一樁交易。他說,未來不管是跑鞋、眼鏡甚至牛奶紙箱都將內建安謀晶片。

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NOR Flash 供應不足各廠商積極擴產,第 3 季仍將持續上漲 2 成

作者 |發布日期 2017 年 06 月 22 日 13:30 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 記憶體

受到智慧型手機 AMOLED 的新增需求、觸控 IC 以及驅動 IC 整合單晶片帶動的 NOR Flash 需求,加上全球 NOR Flash 的每月投片約僅約 8.8 萬片,高度客製化與產能不易擴張的影響下,根據全球市場研究調查機構 TrendForce 記憶體儲存研究 (DRAMeXchange) 最新研究指出,NOR Flash 供不應求的格局將持續。而且,預估 2017 年第 3 季 NOR Flash 價格將上漲兩成。

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東芝案 : 戴正吳為鴻海叫屈,直問日本真是個國際自由貿易國家嗎?

作者 |發布日期 2017 年 06 月 22 日 11:27 |
分類 晶片 , 處理器 , 螢幕、電視

21 日,日本科技大廠東芝 (Toshiba) 確定將旗下半導體業務的股權出售,選擇由日本金融機構與美國私募基金集團所組成的「美日聯盟」為優先議價對象,等於讓積極競標的鴻海變成了候補選手。22 日鴻海股東會上,鴻海總裁郭台銘就表示,東芝案還沒結束,會跟夏普案如出一轍。對此,鴻海副總裁兼夏普社長的戴正吳也出來為鴻海叫屈,認為東芝案為一個國際標,日本政府實在不應該出來有目的性的喊話,並且質疑日本真是一個自由貿易的國家嗎?

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TechNews 科技早報 – 20170622

作者 |發布日期 2017 年 06 月 22 日 9:27 |
分類 手機 , 財經 , 零組件

東芝宣布優先出售記憶體給日美聯盟,長期產能與技術將可望挑戰三星
TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)指出,東芝 21 日宣布選擇日本投資人與美國私募股權公司貝恩資本聯盟的團隊為優先競購者,目標將在 6 月 28 日的股東會議和上述團隊達成最終協議… 繼續閱讀..

東芝賣 TMC 有 3 大難關,傳有凍結條款

作者 |發布日期 2017 年 06 月 22 日 9:00 |
分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

東芝(Toshiba)21 日宣布,於當日舉行的董事會上正式決定,選定由產業革新機構(INCJ)、美國投資基金貝恩資本(Bain Capital)以及日本政策投資銀行(DBJ)所籌組的聯盟做為半導體事業子公司「東芝記憶體(Toshiba Memory Corporation,以下簡稱 TMC)」的優先交涉對象。 繼續閱讀..

小米澎湃 S2 晶片試樣完成,預計第三季末採台積電 16nm 製程量產

作者 |發布日期 2017 年 06 月 21 日 17:55 |
分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

不久前,小米才正式發表了自行設計的處理器「澎湃 S1」,這款採台積電 28nm 製程的處理器,甚至搭配小米 5C 智慧型手機問世。不過才距離「澎湃 S1」發表沒多久,現在又有消息指出,目前小米第 2 款自行設計處理器「澎湃 S2」已接近準備量產的階段。

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蘋果指控高通晶片授權協定無效

作者 |發布日期 2017 年 06 月 21 日 15:27 |
分類 Apple , iPhone , 晶片

蘋果公司 6 月 20 日指控高通公司,其智慧手機晶片授權協定無效。毫無疑問,如果蘋果此舉獲得美國聯邦法院支持,將破壞高通的核心業務型態。蘋果今年 1 月曾控告高通,指控高通收取過高的晶片專利使用費,並拒絕歸還承諾退回的 10 億美元專利使用費。該訴訟的焦點在於高通是否違反專利授權協定。 繼續閱讀..