因 SSD、伺服器需求揚升,提振 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)價格一年四個月來首揚。不過市場預期 NAND Flash 漲勢恐是暫時性,最快可能明年轉趨下跌。 繼續閱讀..
SSD、伺服器需求增!NAND Flash 價格一年多來首揚 |
作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 08 月 24 日 14:30 | 分類 記憶體 , 財經 , 零組件 |
工研院與中油合作發展 5G 銅箔基板關鍵樹脂原料 |
作者 Atkinson|發布日期 2021 年 08 月 24 日 11:30 | 分類 會員專區 , 材料、設備 , 財經 | edit |
隨著 5G 通訊帶動相關產業快速發展,也掀起大量高階電路板上游銅箔基板之樹脂材料需求,根據工研院 IEK Consulting 推估,2020 年全球高頻高速銅箔基板產值達 29 億美元,到 2025 年產值將突破 83 億美元。然而高階樹脂材料多為美、日等大廠壟斷,經濟部技術處運用科技專案支持工研院與中油共同開發 5G 創新樹脂材料,同步國際大廠頂尖技術,產品可望滿足 5G 毫米波高頻高速需求,預估國內自主化進口替代將達 30% 以上,促使石化業與 PCB 產業升級,攜手搶攻全球龐大 5G 應用商機。
防水又耐用,三星這次能撕掉摺疊螢幕「脆弱」的刻板標籤嗎? |
作者 愛范兒|發布日期 2021 年 08 月 24 日 8:15 | 分類 Android 手機 , Samsung , 面板 | edit |
三星最近發表摺疊手機產品線的第三代產品 Galaxy Z Fold3 和 Galaxy Z Flip3,和前兩代相比,討論聲音似乎少了些。
2021 年第三代半導體投資創新高,SEMI 力推台灣國家隊成形 |
作者 Atkinson|發布日期 2021 年 08 月 23 日 17:10 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 | edit |
據 SEMI(國際半導體產業協會)功率暨第三代半導體(化合物半導體)晶圓廠展望報告(SEMI Power and Compound Fab Outlook to 2024),全球功率暨第三代半導體晶圓廠設備支出在無線通訊、綠能及電動車等應用帶動,過去幾年呈現快速擴張,SEMI 預估相關投資將在 2021 年成長約 20% 至 70 億美元,創歷史新高,2022 年預計再成長至約 85 億美元,年複合成長率(2017~2022)高達 15%。