Tag Archives: 物聯網

是德科技攜手新思科技打造全方位物聯網裝置網路安全防護平台

作者 |發布日期 2023 年 10 月 04 日 10:43 | 分類 市場動態

是德科技近期與新思科技(Synopsys, Inc.)攜手合作,共同為物聯網(IoT)裝置製造商提供全方位的網路安全評估解決方案,以確保新裝置上市後,能全面保護消費者的網路安全。透過此合作計畫,是德科技將 Synopsys Defensics® 模糊測試工具,嵌入旗下的物聯網安全評估解決方案中,以提供多功能的軟體選項。

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聯發科小金雞達發科技 10 月上市,網通基礎加物聯網為發展重心

作者 |發布日期 2023 年 09 月 20 日 15:20 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

由母公司聯發科「物聯網」部門加上絡達、創發、原睿三公司、四團隊的達發科技,今日舉行上市前業績發表會。董事長謝清江表示,達發科技把先進技術的創新能力轉化成客戶的競爭力,持續推出「高價值」、「高毛利」 的晶片,加速客戶產品問世時間,使客戶產品與服務取得成功,成為最有價值的夥伴。

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英業達推出 MCU 應用 Minima 系列 AI 加速器 IP

作者 |發布日期 2023 年 07 月 24 日 17:15 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

英業達積極進攻各種邊緣 AI 運算應用領域,先前第一季推出完整一站式 AI IP 導入服務及「VectorMesh」AI 加速器,並持續邁向 IP 商品化。本次為滿足 MCU 單晶片需求,英業達推出 Minima 系列,定位超低邏輯閘 (Gate Count) 數 NPU (neural processing unit) IP,同時以單位成本最高算力為訴求,可望帶來一波詢問熱潮。

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謝清江:達發科技 2023 年營運逐季向上,10 月掛牌上市

作者 |發布日期 2023 年 07 月 18 日 17:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

聯發科子公司達發科技董事長謝清江指出,在目前持續庫存調整的情況下,2023 年整體景氣都不太好,大家都很辛苦。而以達發科技的狀況來看,2023 年第一季為營運低谷,第二、三季會逐季成長,第四季在新品導入下,應該也有機會再往上。整體來說,發達科技 2023 年營運會逐季向上。

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恩智浦偕大聯大世平攜手參與 2023 第七屆創創 AIoT 競賽

作者 |發布日期 2023 年 07 月 16 日 14:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

恩智浦半導體(NXP)攜手大聯大世平集團,以及多家企業及協辦單位共同參與由 IEEE Signal Processing Taipei Chapter 與中華民國消費電子學會(TCES)主辦的「2023 第七屆創創 AIoT」 競賽活動,針對「數位照護」與「永續科技」分別提出書面作品企劃書,最終選出 24 組團隊順利晉級決賽,展現軟硬體技術與實務創新可行性,比賽作品皆精采傑出。

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2026 年全球 NTN 市場產值上看 88 億美元,加速 5G 非地面網路技術發展

作者 |發布日期 2023 年 04 月 12 日 16:21 | 分類 5G , 低軌衛星 , 半導體

5G 非地面網路(Non-Terrestrial Network,NTN)技術將在 2025~2026 年趨成熟,並帶動 5G NTN 技術邁入商用化階段,讓全球終端使用者行動裝置皆搭載衛星通訊功能。TrendForce 預估,2023~2026 年全球 5G 非地面網路市場產值將從 49 億美元上升至 88 億美元,年複合成長率 7%,全球 5G 非地面網路市場產值逐年上升趨勢下,亦會提升晶片大廠發展 5G NTN 技術意願。 繼續閱讀..

恩智浦財測不如預期,車用晶片表現好、物聯網趨疲

作者 |發布日期 2023 年 01 月 31 日 9:30 | 分類 晶片 , 汽車科技 , 財報

車用晶片大廠恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)於美國股市 1 月 30 日盤後公布 2022 年第 4 季(截至 2022 年 12 月 31 日為止)財報:營收年增 9%(季減 4%)至 33.12 億美元、優於三個月前發布的財測中間值(33.00 億美元),非依照一般公認會計原則(Non-GAAP)營益年增 14%(季減5%)至 12.08 億美元,Non-GAAP 毛利率報 58.0%、優於三個月前預期的 57.8%,每股稀釋盈餘年增 23.2%(季減 1.1%)至 2.76 美元。 繼續閱讀..

促成 Matter 標準成形,Arm 加速擴大物聯網生態系

作者 |發布日期 2022 年 11 月 02 日 15:44 | 分類 半導體 , 物聯網

Arm 今日舉辦「Arm Tech Symposia(Arm 年度科技論壇)」,而 Arm 資深副總裁暨物聯網事業部總經理 Paul Williamson 也於會中表示,Arm積極促成 Matter 標準成形,期能在物聯網(IoT)領域驅動大規模的部署;同時 Arm 也與連接標準聯盟(Connectivity Standards Alliance)緊密合作,確保 Arm 生態系能支援 OEM 與產品開發人員打造符合 Matter 規範的裝置。

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