Category Archives: 中國觀察

螞蟻集團 CEO 胡曉明請辭，由董座井賢棟兼任
作者 |發布日期 2021 年 03 月 15 日 11:50 |
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分類 中國觀察 , 人力資源 , 第三方支付

北京日報報導，阿里巴巴集團旗下螞蟻集團 CEO 胡曉明（首圖左）內部郵件表示，將辭去螞蟻集團 CEO，未來將負責螞蟻生態社會公益相關專案；螞蟻集團董事長井賢棟（首圖右）將兼任 CEO。螞蟻集團方面表示，情況屬實，董事會基於個人意願同意請求，並感謝胡曉明對公司的努力及付出。阿里巴巴今日港股股價開高 0.44%，旋即翻黑，並一度跌逾 1%；截至 9 時 38 分暫報 224.2 港元，跌 0.8%。 繼續閱讀..

中芯國際發展策略轉向，聚焦 14 奈米暫緩衝刺先進製程
作者 |發布日期 2021 年 03 月 15 日 10:25 |
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分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶圓

新浪科技引用「中關村在線」報導，中芯國際為中國最先進的積體電路製造企業，過往三年的發展可謂迅速崛起；以去年美國禁令生效為重要轉捩點，中芯國際的發展策略顯然也發生了巨大的變化，轉為「先生存、再發展」；目前中芯國際將聚焦於較為成熟的 14 奈米 FinFET 製程，不再尋求快速衝刺更先進製程。 繼續閱讀..

馬雲再中槍，中國要求阿里巴巴與創辦人切割否則祭出重罰
作者 |發布日期 2021 年 03 月 12 日 9:59 |
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分類 中國觀察 , 會員專區 , 財經

外界認為，中國阿里巴巴在創辦人馬雲的帶領下逐步茁壯為中國版亞馬遜（Amazon），且過去阿里巴巴也獲得監管機關與地方官員支持；只不過昨是今非，近期不斷看到中國國家主席習近平對馬雲與阿里巴巴的打壓。《華爾街日報》認為，阿里巴巴本身會受到較溫和的對待，只要阿里巴巴與馬雲徹底切割，阿里巴巴仍會是中國政府心頭的一塊肉。

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中國兩大電信巨頭合併，意在躲避美國制裁？
作者 |發布日期 2021 年 03 月 11 日 8:00 |
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分類 中國觀察 , 國際貿易

正在北京召開的中國全國人大 3 月 8 日宣布，將加快涉外領域立法推動反制裁。就在一個多星期前，中國兩大電信國企中國電科與中國普天傳出將合併重組，成為所謂的「通訊超級航母」。美國專家認為，中國電科許多子公司遭到美國制裁，所謂的合併重組很可能是移花接木，躲避制裁，華盛頓對此應當警惕。 繼續閱讀..

上海臨港新片區發布半導體產業規劃，劍指光阻劑、矽晶圓
作者 |發布日期 2021 年 03 月 11 日 7:30 |
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分類 中國觀察 , 晶圓 , 會員專區

中國上海臨港新片區於 3 月 3 日發布《集成電路產業專項規劃（2021~2025）》，預期 2025 年使當地半導體產業規模突破 1,000 億元人民幣，同時強化半導體製造、設備、材料領域的主導性，並形成半導體設計、封測聚落。半導體材料部分，更瞄準光阻劑、大尺寸矽晶圓，以突破技術瓶頸並實現產業化為最終目標。 繼續閱讀..

武漢弘芯千億「晶騙」工程落幕，全民「土法煉鋼」的翻版
作者 |發布日期 2021 年 03 月 10 日 8:00 |
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分類 中國觀察 , 人力資源 , 晶片

3 月 5 日，對武漢弘芯半導體的許多員工來說是與這座曾號稱「千億晶片工程」告別的日子。弘芯專案爛尾擱淺一年多後，2 月 26 日，弘芯高層下發員工遣散通知，稱「公司無復工復產計畫」，要求全體人員提出離職申請，5 日下班前完成離職手續辦理。

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中國 IC 設計業在台組人才挖角團，3 年挖走數百位人才遭檢調搜查
作者 |發布日期 2021 年 03 月 09 日 21:10 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 人力資源

中國半導體廠商挖角台灣人才一直時有所聞。美中貿易戰之後，面對美國全方位制裁，中國半導體廠商更急於建立自己的供應鏈，更系統性挖角策略更全面發展。據《中央社》報導，國內科技公司與中國 IC 設計企業合作，除設立研發中心，更進一步組成高薪挖角團，以翻倍高薪誘惑，3 年間挖角數百名台灣半導體人才，已涉違反兩岸人民關係條例。9 日檢調兵分 7 路搜索，約談總計 19 人。

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高通將推出 4G 版本驍龍 888 處理器，預期主要供應華為而來
作者 |發布日期 2021 年 03 月 09 日 16:15 |
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分類 Android 手機 , IC 設計 , 中國觀察

外媒報導指出，行動處理器大廠高通（Qualcomm）預計將推出廉價版的驍龍888 處理器，代號為 SM8325。這款處理器與現有的驍龍 888 不同的，在於廉價版的驍龍 888 沒有整合 5G 基頻晶片，僅支援 4G 網路，也就是說高通將推出 4G 版的驍龍888 處理器。而且，此款晶片還可能是專為中國華為準備。

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