Category Archives: 晶片

高通、Google 深化合作，生產穿戴式裝置 RISC-V 晶片
作者 |發布日期 2023 年 10 月 18 日 8:26 |
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分類 Google , 半導體 , 晶片

Android 生態系朝 RISC-V 架構前進，當 Google 年初宣布 Android 支援 RISC-V，並計劃打造成與 Arm 平起平坐的一級平台時，以 RISC-V 為基礎的藍圖逐漸現形。隨著作業系統獲得支援，還需要搭配硬體，於是高通正在加緊推出首款面向消費大眾市場的 RISC-V Android 晶片。

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台積電熊本設廠帶動供應鏈金流！玉山、台新、中信赴日搶開分行
作者 |發布日期 2023 年 10 月 17 日 18:49 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶片

台積電熊本廠已經建置完成，預計明年正式啟動量產，並正籌劃再蓋熊本二廠，帶動至少 35 家供應鏈跟著赴日，吸引國銀搶開日本分行，包括玉山銀行已經開業的日本福岡分行、台新銀行正申設的福岡出張所（福岡支行），還有中信銀行子行日本東京之星也表態將積極爭取提供金融服務。

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美晶片出口禁令恐升級，中：關注動向、堅決維權
作者 |發布日期 2023 年 10 月 17 日 9:05 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 國際貿易

經濟通通訊社報導，中國外交部發言人毛寧 16 日主持例行記者會，對於有外媒提及，美方將採取措施防止美國的晶片製造商繞過限制向中國出售產品。對此，毛寧對此表示，中方已多次就美國對中國晶片出口管制表明立場，中方認為美方應停止將經貿科技問題政治化、工具化、武器化，停止擾亂全球產供鏈的穩定；中方將密切關注有關動向，堅決維護自身權益。

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供應商擴大減產，第四季 NAND Flash 合約價季漲幅 8%~13%
作者 |發布日期 2023 年 10 月 16 日 14:35 |
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分類 記憶體 , 零組件

據 TrendForce 研究顯示，由於供應商嚴格控制產出，NAND Flash 第四季合約價全面起漲，漲幅約 8%~13%。展望 2024 年，除非原廠仍能維持減產策略，且需要留意伺服器領域對企業級 SSD 需求是否回溫，否則在缺乏需求做為支撐的前提下，NAND Flash 要延續漲勢有難度。 繼續閱讀..