Category Archives: 晶片

高通瞄準中階市場商機,正積極研發兩款中階 5G 行動處理器

作者 |發布日期 2020 年 12 月 30 日 7:30 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 國際貿易

甫在 12 月初才發表旗艦款驍龍 888 行動處理器的高通,又預計搶攻中階市場。根據日本網站 《reameizu.com》 的消息揭露,目前高通正在開發 2 款中階 5G 處理器,分別代號為 Yupik 和 Shima,進一步與競爭對手聯發科競爭中階 5G 處理器市場。

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供應鏈持續漲價,中國匯頂科技公告大幅調漲 GT9 系列 30% 價格

作者 |發布日期 2020 年 12 月 30 日 7:00 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 手機

近期,半導體晶圓代工產能吃緊,加上市場間各晶片需求持續成長,使得上游包括矽晶圓、代工、封測都有調漲的情況下,IC 設計廠商也抵擋不住漲價的浪潮,紛紛做出相關產品價格調漲的決定。目前為中國指紋辨識與觸控晶片主要供應商的匯頂科技,28 日晚間就發出聲明指出,其下的 GT9 系列產品產品將自 2021 年 1 月 1 日起漲價。

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2020 年無晶圓廠 IC 設計產業營收占半導體產業比例將創下新高

作者 |發布日期 2020 年 12 月 29 日 13:45 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓

2020 年全球半導體產業蓬勃發展,除了當前產前供需失恆的晶圓代工產業之外,還有 IC 設計產業也緊跟著發展。根據市場研究調查機構 《IC Insights》 的資料顯示,2020 年由超微 (AMD) 所領軍的無晶圓廠 IC 設計產業全年營收將較 2019 成長 22%,超越垂直整合生產半導體企業 (IDM) 年成長 6% 的比例,這也使得無晶圓廠 IC 設計產業在 2020 年全年於半導體產業的占有比例,將一口氣提升至 32.9%,創下歷史新高數字。

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三星樂了!5 個月來市值首次超越台積電

作者 |發布日期 2020 年 12 月 29 日 11:10 | 分類 GPU , Samsung , 國際貿易

之前媒體為股價抱屈,導致市值落後台積電的南韓三星,12 月 24 日收盤時市值達約 4,751 億美元,再度超越台積電,這也是 5 個月以來三星市值首次超過台積電。據南韓相關市場專家指出,由於 5G 和 AI 市場持續成長,2021 年晶圓代工業前景樂觀,也將持續拉抬三星市值。

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