日系外資最新研究報告重申一旦美國針對中國本土最大晶圓代廠中芯國際施行禁售令制裁，最大受惠者將是台系晶圓代工廠聯電，其他晶圓代工廠包括台積電與世界先進都將受惠，只是受惠程度不及聯電。
Category Archives: IC 設計
賽靈思攜手德國馬牌開發首款可投產 4D 成像雷達，為 L5 自駕做準備 |
作者
Atkinson|發布日期
2020 年 09 月 24 日 16:15 |
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FPGA 大廠賽靈思 （Xilinx）於 24 日宣布與德國馬牌 （Continental） 合作，將由賽靈思的 Zynq Ultra Scale+ MPSoC 平台支援德國馬牌的新型先進雷達感測器 ARS 540，而由兩家公司攜手共同開發的 ARS 540 先進雷達感測器為市場上可投產的 4D 成像雷達。而這項合作將使搭載該產品的車款達成 SAE J3016 L2 的功能，為達成 L5 的自動駕駛系統預先做好準備。
雖不確定因素持續影響至 2021 年，但 SEMI 預估半導體市場仍成長可期 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 09 月 22 日 17:00 |
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對於即將在 23 日開始一連三天開展的「SEMICON TAIWAN 2020 國際半導體展」，雖然各界都對此抱著相當期待的心態，希望能藉此能在當前全球嚴峻的武漢肺炎疫情中，繼續拉抬整體半導體產業的發展。不過，SEMI 國際半導體協會仍在此發出報告表示，雖半導體產業成長可期，但不確定因素可能延續至 2021 年。另外，整體半導體設備市場將能前景好轉。最後，先進製程的發展經持續帶動半導體材料市場的成長。
聯發科攜手愛立信發展 5G，宣布成功創下全球首次關鍵互通性測試 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 09 月 22 日 15:50 |
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IC 設計大廠聯發科 22 日宣布，與電信設備大廠愛立信（Ericsson）日前攜手進行 5G 關鍵互通性測試，成功完成全球首批 TDD＋TDD、FDD＋TDD 和 FDD＋FDD 三項頻段組合模式的 5G 獨立組網 （SA） 載波聚合互通性測試，為 5G 技術創下新的里程碑。
國際半導體展本週登場，拉抬疫情中全球半導體產業展望 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 09 月 21 日 8:00 |
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一年一度的 「SEMICON Taiwan 2020 國際半導體展」 將於本週三 (25 日) 開始，至週五 (27 日) 於台北南港展覽館盛大舉行。由於當前全球武漢肺炎疫情仍舊嚴峻，使得本屆採虛實整合的展會當中，將會出現什麼樣的新產品與技術趨勢，格外受到業界的關注。主辦單位 SEMI 國際半導體產業協會表示，本屆國際半導體展將規劃 15 大主題專區及創新館，以及 19 場國際論壇，另外有 550 家廠商，共有超過 2,000 個攤位展出，預計將可吸引 45,000 位專業人士參觀。
