美國推出斥資 520 億美元補貼政策,專攻半導體在地製造,目前市場消息傳出,美國邀請聯電在汽車工業重鎮底特律興建 12 吋晶圓廠,以提供車用晶片給當地車廠,聯電對此不評論。 繼續閱讀..
美國傳邀聯電設 12 吋晶圓廠,穩定供應車用晶片 |
作者 林 妤柔|發布日期 2022 年 03 月 21 日 8:36 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 |
第三類半導體當紅炸子雞,前瞻布局攜手產、官、研積極投入 |
作者 Atkinson|發布日期 2022 年 03 月 18 日 13:00 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶片 | edit |
針對近期半導體產業中最關注的第三類半導體發展狀況,日前一場結合產、官、研的研討會,以「第三類半導體前瞻布局──材料、應用、供應鏈」為題就吸引了滿場的業界人士前來參加,顯示第三類半導體受當前受到重視的程度。其中,最先引題演說的 TrendForce 分析師曾冠瑋就表示,第三類半導體目前最具發展潛力的材料即為具備高功率及高頻率特性的寬能隙(Wide Band Gap,WBG)半導體,包含碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN),主要應用大宗為電動車、快充市場。據 TrendForce 研究推估,第三類功率半導體產值將從 2021 年的 9.8 億美元,至 2025 年將成長至 47.1 億美元,年複合成長率達 48%。