Category Archives: 零組件

Pat Gelsinger：英特爾委外代工不可缺，Intel 18A 不用 High-NA EUV
作者 |發布日期 2024 年 01 月 31 日 7:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

日前，英特爾執行長 Pat Gelsinger 在財報會議回應了分析師有關外部代工與 High-NA EUV 應用的提問時表示，外部代工仍是英特爾不可或缺的一環。另外，已經獲得業首套 High-NA EUV 曝光機的英特爾，將會在比Intel 18A 節點製程更先進的製程中來使用。

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台積電要設備商提供 2 奈米產品測試認證，業者：通過訂單就可吃飽飽
作者 |發布日期 2024 年 01 月 30 日 18:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電表定 2025 年開始量產首度採用 GAA (全柵極環繞) 架構的 2 奈米製程技術。為了能在 2025 年準時推出 2 奈米製程技術，半導體設備相關供應鏈業者表示，台積電當前已經要求業者開始提供一定數量的產品提供測試與認證。業者表示，一但通過測試認證，台積電預計下單的數量將可讓業者吃飽飽。

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美伺服器 AI 妖股！美超微升全年財測盤後狂噴，年初至今飆 74%
作者 |發布日期 2024 年 01 月 30 日 9:42 |
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分類 伺服器 , 會員專區 , 財報

美超微（Supermicro）29 日公布 2024 會計年度第二季財報（截至 2023 年 12 月 31 日），營收年增 103% 至 36.6 億，2024 年營收展望由先前的 100~110 億美元，調高至 143~147 億美元，帶動盤後股價大漲超過 10% 至 547.50 美元，創歷史新高。 繼續閱讀..

美四大 CSP 財報週，零組件多空交戰
作者 |發布日期 2024 年 01 月 29 日 14:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 零組件

本週微軟、Google、亞馬遜、Meta 四大重量級 CSP（雲端服務供應商）都將公布上季財報，市場聚焦資料中心業務、資本支出與 AI 相關布局進度，也牽動伺服器供應鏈後續展望；伺服器關鍵零組件機殼、導軌受惠AI伺服器貢獻提升，去年下半年營運漸入佳境，市場看好 AI 伺服器帶動產品設計變更、複雜度與規格升級，加上負重要求提高，對於機殼、導軌是正向趨勢，不過今年上半年伺服器產業仍面臨通用型產品需求回溫緩慢，以及 CSP 處於轉換到自研晶片的過渡期，由於零組件營運很大程度還是倚賴規模，市場短期頗有多空交戰的味道。 繼續閱讀..