Category Archives: 會員專區

台積電、英特爾、三星背後供電技術比一比，力拚先進製程市場
作者 |發布日期 2024 年 05 月 08 日 11:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

隨著摩爾定律的演進，電晶體越來越小，密度越來越高，堆疊層數也越來越多，可能需要穿過 10~20 層堆疊才能為下方電晶體提供電源和數據訊號，這導致互連線和電源線共存的線路層變成了一個越來越混亂的網路。同時，電子在向下傳輸的過程中，會出現 IR 壓降現象，導致電力損失產生。

繼續閱讀..

全球清潔能源占比突破 30%，研究：2023 年是歷史轉捩點
作者 |發布日期 2024 年 05 月 08 日 10:53 |
line share
Linkedin share
line share
分類 會員專區 , 生態保育 , 科技政策

能源轉型腳步不停歇，歐洲能源智庫最近首次公布全球電力調查，涵蓋 80 個國家，占全球電力需求的 92%，以及 215 個國家的歷史數據，宣布去年再生能源在全球電力中的占比首次超過 30%。再生能源的未來已經到來，2023 年是一個重大轉捩點，預期明年石化燃料發電發電量將以 2% 的速度下降。 繼續閱讀..

綠界首季每股賺 4.72 元！股票面額由 10 元變更為 1 元推升股價飆漲停
作者 |發布日期 2024 年 05 月 08 日 10:33 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Fintech , 支付方案 , 會員專區

第三方支付業者綠界科技公布 2024 年第一季營收 3.86 億元，年增 1%；稅後淨利 8,679 萬元，年減 6%，每股稅後盈餘（EPS）4.72 元，創 2021 年以來單季低點，並公告董事會通過章程修改，預計將股票面額由 10 元變更為 1 元，希望增加股票的流通性，推升今日股價飆漲停。

繼續閱讀..

債券 ETF 買氣不墜！總計九檔近三個月受益人增逾萬人
作者 |發布日期 2024 年 05 月 08 日 10:16 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Fintech , 國際金融 , 會員專區

雖然近期美國通膨數據不如預期，市場在調整降息時間點的預期，為市場帶來波動，但聯準會主席表態不太可能再升息，下半年啟動降息預期仍高，持續吸引投資人透過債券 ETF 來布局債市行情，觀察近三個月以來，共計有九檔債券 ETF 受益人數增逾萬人，並都為長天期債券 ETF。

繼續閱讀..

大摩看好聯發科攜手輝達搶攻 AI PC 商機，力挺目標價 1,388 元
作者 |發布日期 2024 年 05 月 08 日 9:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

外資摩根士丹利 (大摩) 表示，受到 AI PC 市場興起的影響，IC 設計大廠聯發科也將介入該領域，這將使得 AI PC 市場成為該公司智慧型手機、ASIC 之後第三個營收重要來源的情況下，給予聯發科「優於大盤」的投資評等，目標價由原本的每股新台幣 1,288 元，提升到 1,388 元。

繼續閱讀..

先進封裝成當紅炸子雞，封測產業迎接巨大轉變？
作者 |發布日期 2024 年 05 月 08 日 8:02 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區

台積電北美年度技術論壇發表多項先進半導體技術，除了備受矚目的埃米級 A16 先進製程，還有創新 NanoFlexTM 支援奈米片電晶體、N4C 製程、CoWoS、系統整合晶片、系統級晶圓 (SoW)、矽光子整合、車用先進封裝等，在在顯示先進封裝成為半導體業顯學。

繼續閱讀..

Hybrid bonding 成先進封裝顯學，用這項技術生產最多晶片的公司不是台積電，是它！
作者 |發布日期 2024 年 05 月 08 日 8:01 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶片 , 會員專區
檔名中文勿放首圖

從台積電最新北美技術論壇特別強調的技術，近一半篇幅與先進封裝有關，加上無論台積電、英特爾、三星甚至韓國政府，都計劃傾國家之力發展先進封裝，能看出半導體發展、晶片效能提升，先進封裝技術無疑扮演關鍵角色。 繼續閱讀..

突破光罩尺寸限制、異質整合再進化：台積系統級晶圓 SoW 是什麼？
作者 |發布日期 2024 年 05 月 08 日 8:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

台積電業務開發資深副總裁張曉強（Kevin Zhang）於 2024 年北美技術論壇談到多項最新技術，震撼業界。隨著晶片微縮難度增加，台積電增加火力發展先進封裝，提出「系統級晶圓」（System on Wafer，SoW），在晶圓上放置更多電晶體，使每瓦效能將達數量級提升，這對台積電先進封裝生態又扮演什麼關鍵角色？ 繼續閱讀..