為加快和簡化基於 2.5D 和 3D 架構的新一代積體電路(IC)關鍵可測試性設計(DFT),西門子數位化工業軟體宣布推出 Tessent Multi-die 軟體解決方案,將測試時間縮短 4 倍,以簡化複雜多晶粒設計的 DFT 週期,促進 3D IC 成為主流應用。
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期待 Google Pixel Fold?它可能有點像 Galaxy Z Fold4 |
| 作者 邱 倢芯|發布日期 2022 年 10 月 16 日 15:51 | 分類 Android 手機 , Google , 會員專區 |
雖然先前有許多傳聞表明,Google 會在今年 10 月份發表會活動中推出旗下首款摺疊手機 Pixel Fold,但最後事實證明 Google 並未推出任何形式的摺疊設備;不過根據產業分析師預測,Google 可能會於 2023 年推出這款折疊產品,且外觀設計概念近似於三星今年推出的 Galaxy Z Fold4。
傳說新品即將問世,外媒預測蘋果混合實境頭盔 10 大功能 |
| 作者 邱 倢芯|發布日期 2022 年 10 月 16 日 15:29 | 分類 Apple , xR/AR/VR/MR , 會員專區 |
根據外界傳聞,蘋果預計在明年推出旗下新產品類別—混合實境頭盔。這款頭戴式顯示產品將同時支援擴增實境(AR)與虛擬實境(VR)兩項技術,且外界認為,這項產品的功能將會超越其他競爭對手產品。



