快閃記憶體控制晶片廠商群聯 8 日公佈了 2020 年 12 月份營運結果，合併營收為新台幣 41.75 億元，較第 3 季下滑約 1%，較 2019 年同期成長 2%。而 2020 年全年營收為 484.97 億元，較2019年增加將近 9%，創歷年營收新高。群聯指出，2020 年是快閃記憶體產業詭譎多變的一年，群聯無畏疫情影響，逆勢成長，不僅全年營收刷新歷史新高，出貨量與市占率也紛紛刷新歷史新高。
Category Archives: IC 設計
支援毫米波和 6 GHz 以下頻段，高通入門驍龍 480 5G 行動平台問世 |
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 01 月 05 日 11:15 |
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行動處理器廠商高通 (Qualcomm) 為完整其 5G 行動平台產品線，5 日宣布推出入門級驍龍 Snapdragon 480 5G 行動平台，這是高通 Snapdragon 4 系列中首款具備 5G 功能的行動平台。預計 Snapdragon 480 的推出將持續推動 5G 進一步普及，讓用戶可使用真正的全球 5G 連網能力和超越該系列的的平台效能，以強化所需的生產力和娛樂體驗。
AMD 提交全新 GPU 設計專利，未來 GPU 將採用 MCM 設計架構 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 01 月 05 日 9:00 |
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就在成功地在 CPU 方面證明小晶片模組設計 （MCM） 的功效之後，AMD 可能非常期待這種設計在 GPU 方面再次取得成功。因此，在 2021 年的新年前夕，AMD 向美國專利及商標局 (USPTO) 送交了一項新專利。而根據該新專利的內容顯示，AMD 將會製作以 MCM 設計為基礎的全新架構 GPU，而這也印證了之前廣泛流傳的蘋果以及 AMD 合力投資晶圓代工龍頭台積電研發 MCM 技術的傳聞，也象徵 MCM 顯卡未來可能真的將問世。
摩爾定律再延續！英特爾堆疊式奈米片電晶體讓 IC 電晶體密度再倍增 |
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作者
Evan|發布日期
2020 年 12 月 31 日 8:00 |
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如今幾乎所有數位元件背後的邏輯電路都依賴兩種成對電晶體 NMOS 和 PMOS。相同的電壓訊號會將其中一個電晶體打開，將另一個關閉。放在一起意味著只有發生些微變化時電流才會流通，大大降低功耗。這些成對電晶體已櫛次鱗比在一起好幾十年，但如果電路要繼續縮小，就必須靠得更近。英特爾（Intel）於本週 IEEE 國際電子元件大會（IEEE International Electron Devices Meeting，IEDM）展示全然不同的排列方式：把一對電晶體堆疊在另一對上面。有效將簡單的 CMOS 電路所佔面積減半，意味著未來 IC 積體電路晶片上的電晶體密度可能會增加一倍。 繼續閱讀..
