晶圓代工廠產能塞爆，後段委外專業封測代工（OSAT）廠產能大缺，客戶主動加價央求封測廠提供產能優先權，包括日月光、矽品、超豐、華泰、頎邦、易華電等封測廠，今年可望持續受惠漲價效應。
封測產能塞爆客戶加價搶優先權，台廠受惠漲價效應 |
作者
中央社|發布日期
2021 年 01 月 25 日 9:30 |
|
Category Archives: 半導體
恩智浦擴增 BlueBox 3.0 平台，為自駕車發展增加助力 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 01 月 23 日 15:00 |
|
恩智浦半導體 （NXP） 日前宣佈推出 BlueBox 3.0，其為恩智浦旗艦安全汽車高效能運算（Automotive High-Performance Compute；AHPC） 開發平台的全新擴展版本。BlueBox 3.0 專為在晶片裝置就緒前，進行軟體應用開發和驗證而設計，提供靈活的方式以應對使用者定義汽車、安全等級 2+ （L2+） 自動駕駛以及不斷發展的汽車架構，此必將推動互聯汽車的變革。
打線封裝供不應求，外資提升日月光投控目標價至 118 元 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 01 月 22 日 17:30 |
|
在受惠智能家庭與汽車半導體的的強勁需求下，半導體封測龍頭日月光投控的打線封裝產能供不應求，在準備積極擴產因應，進一步推動 2021 年下半年及未來營運動能的情況下，美系外資將日月光投控 2021 年及 2021 年每股 EPS 預期調升 3% 及 4%，重申其 「加碼」 的投資評等，目標價也自每股新台幣 105 元，調升至每股 118 元。而在利多消息的帶動下，近期股價維持高檔格局，22 日收牌價來到每股新台幣 105 元的價位，小跌 0.5 元。
