Category Archives: 半導體

科學家首度合成薄膜式拓樸半金屬，取代傳統半導體打造高效能、低功耗晶片
作者 |發布日期 2023 年 10 月 02 日 8:10 |
line share
Linkedin share
line share
分類 尖端科技 , 晶片 , 會員專區

儘管半導體一直是當前電腦晶片背後所仰賴的主流技術，但科學家和工程師一直在尋找能以更低能耗產生更多能量的新材料，進而打造出更好、更小且更高效的電子產品。明尼蘇達大學雙城分校（University of Minnesota Twin Cities）研究小組在《自然通訊》雜誌上發表最新研究，首次成功合成一種獨特的拓樸半金屬（topological semimetal）材料薄膜，能以超低能耗產生更多的算力與記憶體儲存。  繼續閱讀..

英特爾和 AMD 伺服器處理器 Chiplet 策略有什麼不一樣？
作者 |發布日期 2023 年 10 月 02 日 7:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 會員專區 , 焦點新聞評析

繼 8 月下旬剛結束的處理器業界年度盛事 Hot Chips 35，AMD 9 月 18 日發表為電信業邊緣運算伺服器量身訂做的 EPYC 8004 系列處理器「Siena」。EPYC 8004 採用 6 通道 DDR5 記憶體的 SP6 腳位（LGA 4844），將四顆 16 核心的 Zen 4c CCD 和一顆原本 I/O Die 封裝在一起，追求最高電力效率和最低使用成本。

繼續閱讀..

自駕 SoC 成 IC 設計廠商重要出海口，軟硬體整合為廠商競爭力關鍵
作者 |發布日期 2023 年 10 月 02 日 7:20 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 會員專區 , 汽車科技

電動車滲透率上升及汽車電子化趨勢下，將來車子如同有輪子的手機，導入高階自駕系統的未來車也需要大量算力，也猶似行走資料中心。消費性電子市場成長力道趨緩，自駕 SoC 成為 IC 設計廠商的重要出海口。 繼續閱讀..

Hot Chips 2023》SK 海力士的記憶體內運算技術
作者 |發布日期 2023 年 09 月 29 日 8:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 會員專區

讓記憶體內建運算單元的「記憶體內運算」（In-Memory Processing 或 Processing-In-Memory）其實很久以前就提出了，像 2D 繪圖時代一度出現三星「Windows RAM」這種擁有 EDO（Extended Data Out） 存取模式，並內建視窗加速運算電路的改良型雙存取埠 VRAM。

繼續閱讀..

清華大學證實晶面效應理論，發現半導體不同壓電性及磁性
作者 |發布日期 2023 年 09 月 28 日 14:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

清華大學表示，化學系教授黃暄益團隊發表「晶面效應」理論，以研究證實即使採用同樣化學元素製成的晶體，只要形狀不同，就會因晶體表面薄層和內部晶格排列的差異，產生不一樣的電性、光學性質及光催化活性。這項研究成果登上頂尖期刊《Small》，可望啟發下一世代半導體研究的創新突破。

繼續閱讀..