南韓晶片設備支出明年料將超越中國，美洲可望創史高 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2023 年 03 月 27 日 16:05 |
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彭博社 3 月 27 日報導，根據國際半導體產業協會（SEMI）發布的報告，2024 年南韓晶圓廠設備支出金額預估將年增 41.5% 至 210 億美元，超越中國的 166 億美元（年增 2%）。報導指出，美國對中國設定的限制預估將令應用材料（Applied Materials Inc.）、科林研發公司（Lam Research Corp.）、科磊（KLA Corporation）等美系晶片設備製造商今年損失數十億美元營收。 繼續閱讀..
友達數位攜 K&S、樂宇精密助半導體封裝廠智慧化升級，產能提升 10% |
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作者
林 妤柔|發布日期
2023 年 03 月 27 日 15:53 |
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隨著少子化問題加劇，半導體封裝產業面臨缺工難題，友達旗下的友達數位（AUO Digitech），自主研發智慧物料輸送系統（iAMHS），結合全球半導體封裝測試設備龍頭廠庫力索法（K&S）的球焊機（Ball Bonder），以及樂宇精密（Leyu）的軌道物料輸送系統（RGV），打造一站式解決方案，並已實際在多間半導體廠場域落地，不僅協助客戶實現產線全自動化，更創造產能提升至少 10% 的效益。 繼續閱讀..
中國半導體廠傳來台挖角，聯電：流動率無異常 |
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作者
中央社|發布日期
2023 年 03 月 27 日 11:45 |
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市場傳出中國半導體廠對台灣人才展開新一波挖角行動，晶圓代工廠聯電表示，目前人員流動率並無異常情況。 繼續閱讀..
IC 設計白皮書明發表，聯發科等大廠對話可期 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2023 年 03 月 27 日 11:30 |
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聯發科董事長蔡明介 28 日將出席台灣 IC 設計產業政策白皮書發表會，屆時聯詠、瑞昱、奇景、群聯等重要廠商都將出席，屆時針對台灣 IC 設計產業的前景與挑戰將做出討論。 繼續閱讀..
Arm 傳出將改變授權收費方式，外資挺聯發科影響有限 |
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作者
Atkinson|發布日期
2023 年 03 月 27 日 10:35 |
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針對全球矽智財商 Arm 將改變授權收費方式，由過去以晶片出售數量收取，改變為由手機出售數量收取，如此以增加營收的情況。對此，兩家美系外資在最新研究報告中指出，這情況對於 IC 設計大廠聯發科的影響有限，但對於 Android 生態系統擁抱 RISC-V CPU 有著積極的推動力道。因此，一家外資對聯發科仍維持「中立」的投資評等，而對晶心科則是給予「優於大盤」的投資評等。另一家則是認為對聯發科的衝擊輕微，反倒是市場供需有利於聯發科營運，因此給予「優於大盤」的投資評等。
愛立信與聯發科合作，四載波聚合創 5G 傳輸紀錄 |
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作者
拓墣產研|發布日期
2023 年 03 月 27 日 7:30 |
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3 月愛立信（Ericsson）和聯發科透過彈性載波聚合（Carrier Aggregation，CA）解決方案，為CSP（Cloud Solution Provider）擴展 5G 部署選項，已合併 4 信道，包括一頻分雙工（Frequency division duplex，FDD）和三時分雙工（Time division duplex，TDD），提供 4.36Gbps 下行鏈路速度，是基於此頻段組合最高速，藉此四分量（Component carrier，4CC）載波聚合組合，混合不同頻段增加電信商 5G 技術部署。 繼續閱讀..
