Category Archives: 自駕車

瞄準智慧交通產業，緯創加速布局 AIoT 領域
作者 |發布日期 2020 年 10 月 26 日 15:25 |
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分類 AI 人工智慧 , 會員專區 , 汽車科技

緯創加速布局 AIoT 領域，並鎖定智慧交通市場，不僅受內政部委託，辦理自動駕駛資訊整合平台功能優化與推廣作業，以及高精地圖於自駕車資通訊系統整合研發實證工作；也與交通大學攜手，共同研發「智慧路側解決方案」，透過路側端輔助感知設備，用以偵測盲點區域或路線上的物件資訊。

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首揭布局藍圖，鴻海從軟硬平台、零組件三大面向攻電動車市場
作者 |發布日期 2020 年 10 月 16 日 14:31 |
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分類 尖端科技 , 會員專區 , 汽車科技

鴻海今日在科技會日活動中，首度揭露電動車布局藍圖。在論壇一開始，鴻海便就正式對外宣布，將推出「MIH EV 軟硬體開放平台」，以及相關零組件。鴻海期望能藉由軟體、硬體開放平台、關鍵零組件降低產業進入門檻、加速產品開發時程，讓更多人可以投入電動車產業的開發、打造未來最創新的電動車應用。

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美科學家從蝗蟲取經，研發自駕車防撞感測器
作者 |發布日期 2020 年 10 月 06 日 15:57 |
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分類 尖端科技 , 會員專區 , 機器人

自動駕駛技術如火如荼發展，而為使自駕車、無人機或移動機器人有敏銳的防碰撞能力，賓夕法尼亞州立大學（Pennsylvania State University）研究團隊開始借鑑「蝗蟲」特殊的感測能力，藉由研究蝗蟲獨有的迴避反應，研發可用於自駕車、無人機等的低功耗碰撞感測器。

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Arm AE 系列新品問世，讓機器自主運算更強、更安全
作者 |發布日期 2020 年 09 月 30 日 10:51 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 會員專區

為加速車用、工業應用的自主決策能力，Arm 宣布再推出 Arm Cortex-A78AE CPU、Arm Mali-G78AE GPU 以及 Arm Mali-C71AE ISP 三大全新運算解決方案，讓矽晶圓供應商與 OEM 得以為自主工作負載進行設計，為智慧製造、汽車產業等應用實現更高的效能表現和安全性。

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虧損連連，東芝宣布退出 LSI 晶片業務
作者 |發布日期 2020 年 09 月 30 日 10:40 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 自駕車

根據日本媒體報導，日本科技大廠東芝 (TOSHIBA) 於 29 日表示，為了提高集團的獲利表現，該公司將退出長期處於虧損狀態的 LSI 晶片業務。據了解，LSI 晶片業務主要為東芝向汽車大廠豐田 (TOYOYA) 汽車提供的用於圖像辨識的處理器。東芝指出，在退出相關業務之後，該公司仍將繼續為現有客戶提供銷售和支援的業務。

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北市自駕巴士開放民眾試乘，信義路測試路段由遠傳 5G 全線覆蓋
作者 |發布日期 2020 年 09 月 28 日 17:16 |
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分類 交通運輸 , 會員專區 , 汽車科技

經過七個月整備與測試運行，「台北市信義路公車專用道自駕巴士創新實驗計畫」現進入第三階段測試。今（28）日台北市政府、台灣智慧駕駛及遠傳電信共同宣布，即日起開放 5G 自駕巴士線上預約免費試乘，於信義路全線 6 路段體驗次世代 5G 交通運輸服務。

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賽靈思攜手德國馬牌開發首款可投產 4D 成像雷達，為 L5 自駕做準備
作者 |發布日期 2020 年 09 月 24 日 16:15 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

FPGA 大廠賽靈思 （Xilinx）於 24 日宣布與德國馬牌 （Continental） 合作，將由賽靈思的 Zynq Ultra Scale+ MPSoC 平台支援德國馬牌的新型先進雷達感測器 ARS 540，而由兩家公司攜手共同開發的 ARS 540 先進雷達感測器為市場上可投產的 4D 成像雷達。而這項合作將使搭載該產品的車款達成 SAE J3016 L2 的功能，為達成  L5  的自動駕駛系統預先做好準備。

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