Tag Archives: 英特爾

拓墣觀點》伺服器 CPU 電源管理晶片市場競局研析

作者 |發布日期 2021 年 06 月 22 日 7:30 | 分類 伺服器 , 晶片 , 會員專區

AI、5G 與物聯網等技術發展,加速各大 CSP(雲端服務供應商)資料中心建置,此情況已是不可逆的趨勢,在此背景下帶動全球伺服器市場需求攀升,也帶動相關半導體元件市場需求,因此 CPU 相關的電源管理產品需求自然也不在話下。 繼續閱讀..

英特爾併購 SiFive 是一石多鳥的高招,還是浪費巨資的敗筆?

作者 |發布日期 2021 年 06 月 17 日 8:00 | 分類 技術分析 , 會員專區 , 科技史

之前筆者就講過,新任英特爾執行長 Pat Gelsinger 並不是 x86 義和團的團員。看到 Nvidia 併購 Arm,英特爾(Intel)似乎也想如法炮製,透過付 20 億美元代價,嘗試踏入 RISC-V 的世界,為 Arm 養出更大的對手,也替自己的晶圓代工業務和客製化產品服務找一條生路。

繼續閱讀..

英特爾重返晶圓代工市場,挖角三星美光高層加入團隊

作者 |發布日期 2021 年 06 月 16 日 17:40 | 分類 人力資源 , 晶圓 , 晶片

自從處理器大廠英特爾 (intel) 宣佈重回晶圓代工市場,並成為台積電及南韓三星的競爭對手後,英特爾也開始積極尋找人才。據媒體報導,近期英特爾分別從三星及美光尋找高層加入晶圓代工事業,期望他們為英特爾重返市場做出貢獻。

繼續閱讀..

鞏固資料中心龍頭寶座,英特爾揭櫫全新 IPU

作者 |發布日期 2021 年 06 月 16 日 10:38 | 分類 會員專區 , 網路 , 處理器

為提升資料中心效率及可管理性,英特爾於 Six Five 高峰會揭示全新基礎設施處理器(infrastructure processing unit,IPU)及發展藍圖。IPU 為可程式化網路設備,專門為雲端與電信服務提供商所設計,可降低額外效能開銷並釋放中央處理器的效能。藉由 IPU,客戶能透過安全、可程式化、穩定的解決方案,更有效率利用資源,能在運算處理與儲存間取得平衡。

繼續閱讀..

高通:如果輝達收購 Arm 失敗,我們將會進一步投資 Arm

作者 |發布日期 2021 年 06 月 14 日 14:15 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶片

GPU 大廠輝達(NVIDIA)公開收購 Arm 視為半導體產業有史以來最大規模的收購案,不過行動處理器大廠高通(Qualcomm)曾多次表示反對收購案。7 月將正式接任高通執行長的總裁 Cristiano Amon 公開表示,若輝達收購 Arm 失敗,高通將投資 Arm。

繼續閱讀..

提出逾 20 億美元「嫁妝」,傳英特爾欲收購 SiFive

作者 |發布日期 2021 年 06 月 11 日 9:47 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶片

半導體併購風潮再起。外媒報導,英特爾(Intel)已對 SiFive 提出收購計畫,價格逾 20 億美元。據消息人士指出,目前雙方協商仍處於早期階段,不一定保證會達成協議,SiFive 仍可能會選擇保持獨立;除了英特爾,也有許多企業向 SiFive 提出收購計畫。英特爾和 SiFive 皆未回應。

繼續閱讀..

ASML 第二代 EUV 曝光機開發傳瓶頸,神隊友救援力拚原時程問世

作者 |發布日期 2021 年 06 月 10 日 14:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 材料、設備

極紫外光曝光機(EUV)目前是先進半導體製程,不論 DRAM 或晶圓代工生產提升效能的關鍵。荷蘭商艾司摩爾(ASML)是全球唯一量產 EUV 曝光機的廠商,台積電、三星、英特爾先進製程都依賴 EUV 曝光機生產。現階段每台曝光機單價將近 1.5 億美元,但 ASML 的 EUV 曝光機目前出貨都是光源波長 13.5 奈米左右的第一代產品,物鏡 NA 數孔徑是 0.33,據 ASML 表示,第二代 EUV 曝光機已進入開發階段。

繼續閱讀..

蘋果 macOS Monterey 新增一堆功能,但英特爾 Mac 卻沒得用

作者 |發布日期 2021 年 06 月 10 日 13:27 | 分類 Apple , macOS , 晶片

蘋果(Apple)在今年的開發者大會(WWDC)首日,針對新的 macOS Monterey 公布許多功能,但有外國媒體指出,這些功能都是針對搭載 Apple Silicon 的 Mac,如果你手上的 Mac 還是搭載英特爾(Intel)處理器,且短時間不打算換電腦,那只能抱歉,新功能沒你的分。

繼續閱讀..