日經新聞 17 日報導，京瓷（Kyocera）將砸下約 150 億日圓於京都府綾部市興建一座生產智慧手機用薄型樹脂製 IC 基板新工廠、藉此將產量提高至現行的 2 倍。報導指出，智慧手機成長雖呈現鈍化，不過隨著智慧手機持續朝高性能化演進、帶動所需的半導體數量增加，也激勵樹脂製 IC 基板今後需求看增，故為搶攻智慧手機「性能」商機，讓京瓷決議進行增產投資。 繼續閱讀..