Tag Archives: IC 載板

ABF 群雄擴產追趕不及,估缺貨可達 2023 年底

作者 |發布日期 2021 年 06 月 23 日 13:55 | 分類 PCB , 零組件

ABF 載板供需翻轉以來,全球各大國際大廠被客戶追著跑的情況下,從原本保守擴產到加碼資本支出,台灣已經是全球最大生產 IC 載板的基地,主要三大廠欣興、南電、景碩都有擴產計劃,日前歐洲最大的載板廠奧特斯 AT&S 也宣布史上最大擴產投資,但擴產或建廠需要時間,目前設備交期也一再延長,伴隨著需求持續高度成長,估缺貨可看到 2023 年底。 繼續閱讀..

載板擴產資本支出創高,設備/材料廠也受惠

作者 |發布日期 2021 年 05 月 31 日 11:00 | 分類 PCB , 國際貿易 , 材料、設備

IC 載板需求強勁,台灣 IC 載板製造在全球市占排名第一,確認需求無虞下,國內載板三雄欣興、南電、景碩及全球 PCB 龍頭廠臻鼎-KY 也愈趨積極的開始擴大擴產力道,包括目前現有廠房的擴產、購新廠、建新廠各種方式擴充產能,產能預計自 2022 年陸續開出,隨著載板擴產,上游材料以及設備廠商也形成緊密的供應鏈,紛紛受惠推動今年營運的成長力道。 繼續閱讀..

2020 年台灣拿下全球半導體產值榜眼,SEMI 預期 2021 年將繼續發展

作者 |發布日期 2021 年 03 月 03 日 17:45 | 分類 IC 設計 , PCB , 國際貿易

SEMI 國際半導體產業協會 3 日發表年度半導體關鍵布局市場展望,分享 2021 年全球及台灣半導體市場發展趨勢。在看好資料中心、高效運算及人工智慧等應用,將持續為半導體產業注入成長動能,加上 5G 應用長期看漲,使得設備與材料市場持續成長等趨勢帶動下, 2021 年將有助鞏固台灣半導體產業的發展優勢、並深化全球半導體市場之關鍵地位。

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IC 載板需求推升,PCB 產業今年產值可望突破 3,000 億元

作者 |發布日期 2020 年 12 月 15 日 13:00 | 分類 PCB , 國際貿易 , 財經

經濟部統計處 15 日公布,今年受惠伺服器、網通設備廠商持續回台投資擴增產線,以及肺炎疫情推升遠端應用產品接單活絡,加上電信業者 5G 基礎建設加速布建,催升另一波印刷電路板(PCB)產業需求動能,累計 1~9 月產值 2,273 億元,年增 7.9%,預估今年全年產值將可望突破 3,000 億元,回到金融海嘯前的水準;其中,IC 載板為推升今年印刷電路板產業成長的主要動能。 繼續閱讀..

遊戲機新品推動 IC 載板、PCB 質量提升

作者 |發布日期 2020 年 09 月 04 日 16:00 | 分類 PCB , 遊戲主機 , 零組件

今年底即將迎來遊戲玩家所期待的家用遊戲主機平台的新機上市潮,三大遊戲機平台中,Sony 及微軟都將推出新一世代的 Play Station 5(PS5)及 XBOX Series X,預計將會搶在年底聖誕節購物以及禮品旺季採購季前正式上市,而國內印刷電路板族群包括 IC 載板以及 PCB 業者也同樣都是遊戲機零組件供應鏈,除了推動 Q3 旺季的出貨量再提升之外,高階產品搭配的高值化產品,對產品組合也有幫助。 繼續閱讀..

智慧型手機「性能」商機夯!京瓷傳增產 IC 基板、追趕台廠

作者 |發布日期 2016 年 03 月 17 日 14:10 | 分類 手機 , 零組件

日經新聞 17 日報導,京瓷(Kyocera)將砸下約 150 億日圓於京都府綾部市興建一座生產智慧手機用薄型樹脂製 IC 基板新工廠、藉此將產量提高至現行的 2 倍。報導指出,智慧手機成長雖呈現鈍化,不過隨著智慧手機持續朝高性能化演進、帶動所需的半導體數量增加,也激勵樹脂製 IC 基板今後需求看增,故為搶攻智慧手機「性能」商機,讓京瓷決議進行增產投資。 繼續閱讀..