Category Archives: 零組件

WD 出招,傳攜 INCJ 祭出 2 兆日圓收購東芝記憶體

作者 |發布日期 2017 年 05 月 24 日 11:10 |
分類 記憶體 , 財經 , 零組件

東芝(Toshiba)已分拆出去、以 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)為主軸的半導體事業新公司「東芝記憶體(Toshiba Memory)」第 2 輪招標已於 5 月 19 日截止,據悉包含鴻海在內總計有 4 陣營參與競標,而要求中止出售手續的東芝合作夥伴、共同營運 NAND Flash 主要據點「四日市工廠」的 Western Digital(WD)並未參與第 2 輪競標,但在 19 日向東芝單獨提出提案。 繼續閱讀..

高通搶攻物聯網商機,每日供貨超過 100 萬顆晶片

作者 |發布日期 2017 年 05 月 24 日 10:50 |
分類 晶片 , 物聯網 , 穿戴式裝置

為搶攻未來物聯網(IOT)市場龐大商機,晶片設計商高通(Qualcomm)24 日宣布,目前針對物聯網應用,每日供貨超過 100 萬顆晶片。並且運用高通供專業技術來設計各種平台,協助客戶以具成本效益且快速的方式商業化各項物聯網產品,其中,包括穿戴式裝置、語音與音樂、連網相機、機器人與無人機、住家控制與自動化、家庭娛樂以及商業和工業物聯網領域上。

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再跨入自行發展 GPU 領域,三星企圖全面掌控零組件生態鏈

作者 |發布日期 2017 年 05 月 24 日 10:14 |
分類 Apple , Samsung , 手機

隨著日前傳出全球最大智慧型手機供應商南韓三星,也將正式進入自主研發手機 GPU 的階段,並且把 GPU 的發展項目列為該集團的重要戰略發展方向,預計最快三星自主研發的 GPU 將在 2020 年前問世。市場人士認為,未來三星將有機會全面掌控智慧型手機零組件的上下游供應,進一步拉高市場競爭力。

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重慶萬代半導體晶圓生產與封裝測試產線年底完工,力拚 2018 年投產

作者 |發布日期 2017 年 05 月 23 日 17:25 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

根據中國媒體報導,設置於四川重慶水土園區,投資金額達 7 億美元(約新台幣 211 億元)的萬代(AOS)半導體集團旗下的重慶萬代半導體科技一期廠房,即將在將在 2017 年下半年完工。完成後,將建成 12 吋晶圓製造及封裝測試的生產線,並積極規劃 2018 年上半年正式投產。

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三星 S8 又出問題!聲音出不來、手機掉沙發螢幕就破裂

作者 |發布日期 2017 年 05 月 23 日 9:26 |
分類 Android 手機 , Samsung , 零組件

三星電子新款旗艦智慧手機 Galaxy S8 系列(S8 / S8 Plus)在開賣後,小問題不斷,除螢幕偏紅問題外,也有顧客抱怨 Wi-Fi 連線不穩,以及殘影、不斷重新開機等問題。但即便如此,仍無礙 S8 買氣,開賣 3 週的出貨量已突破 1,000 萬支大關。 繼續閱讀..