Category Archives: 晶片

三星Q4’12財報顯見產品重心的轉移

作者 |發布日期 2013 年 01 月 27 日 0:33 |
分類 Apple , 手機 , 晶片

正當 Apple 發布了不盡如各方預期的銷售與財報時,三星也公佈了 2012 Q4 的財報,至於三星此次的財報重點大致可分成以下幾點來看:

DRAM、Flash 重要性不如手機

儘管台灣產業界可能還有人停留在 DRAM、面板等產品被三星打得爬不起來的印象中,不過三星的重點已經超過一兩年都在智慧型手機了,而非以上兩項廣為人知的零組件上。就營收而言,三星雄霸天下的DRAM、Flash 也不過佔了他的 9.5%,記憶體的獲利更是估計不到總獲利的 7%。相同的情況也發生在顯示面板領域中。

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英特爾第四季財報出爐,一如預測成長衰退

作者 |發布日期 2013 年 01 月 18 日 13:41 |
分類 晶片

半導體產業龍頭英特爾(Intel)於美國時間 1 月 17 日對外公布其 2012 年第四季的相關財報,其公布數字顯然低於自己預期,在發表後其相關股價也就應聲下滑,英特爾的獲利不若以往,多歸咎於傳統個人電腦的成長下滑,以及預期 Windows 8 上市帶來的升級潮未能發酵外,新一代的智慧型手機與平板電腦成為市場銷售主流,但英特爾的 X86 處理器卻未能打進這一個以 ARM 為主的市場中,導致其財報數字並不亮眼。

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DRAM 產業 2013 年大趨勢

作者 |發布日期 2013 年 01 月 11 日 11:38 |
分類 晶片 , 財經

根據 DRAMeXchange 這家 DRAM 權威分析機構新聞稿,他們提出了今天 DRAM 的五大預測,看起來頗有可看性,值得各方投資者與科技觀察者參考。從去年底他們喊出 DRAM 回春到現在,價格已漲了40% 了。可惜的是台灣的 DRAM 廠已經先後關閉,只剩下華亞科、瑞晶算是美國 micron 美光的子公司。

 

原文如下:

2013 年 DRAM 產業五大趨勢分析

2012年 對 DRAM 產業確實是艱困的一年,如美光正式併購爾必達、台系 DRAM 廠退出或轉型代工業務,甚至價格上 2Gb 最低曾來到 0.6 美元,大部分 DRAM 廠商都面臨虧損,所幸危機亦帶來轉機,隨著各 DRAM 廠調整生產計畫,年末現貨價格大漲超過 20%,合約價格亦同步反轉成上漲格局,為2 013 年 DRAM 產業帶來新的契機。總結 2012 年 DRAM 市場動態並展望 2013 年,TrendForce 提出新的一年 DRAM 市場值得持續關注的五大重點趨勢如下:

1. 三星、SK海力士、美光三強鼎立,大者恆大市場趨勢確立
由於美光正式整併爾必達已在程序處裡當中,整併作業預計將於今年下半年塵埃落定,新美光集團營收規模將與 SK 海力士在伯仲之間,再加計三星的市占率,三大集團的市占率將超過 90%,不光市場呈現大者恆大的趨勢,也確立 DRAM 市場寡占的態勢確立,三大集團各自擁 有 DRAM 與 NAND Flash 的技術下,對於產品組合將可以更靈活的調配運用,在價格走勢上將更傾向寡占的市場格局,將有助於價格回歸健康面。

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三星發表 Exynos 5 Octa 八核心處理器

作者 |發布日期 2013 年 01 月 10 日 15:51 |
分類 晶片

三星於 CES 2013 期間正式對外發表其新一代的 Exynos 5 Octa 處理器,Octa 採用了 ARM 最新的 big.LITTLE 技術,可在同一顆處理器中的 ARM Cortex-A15 與 Cortex-A7 中切換,以在高效能與低耗能中獲得平衡。也就是說八核心分別是由四核心的 Cortex-A15 與四核心的 Cortex-A7 所組成的,八個核心是不會同時運作,而是依照需求來切換。

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Intel研發首款平板專用22nm四核心處理器

作者 |發布日期 2013 年 01 月 08 日 15:03 |
分類 晶片

在CES2013開幕前,全球晶片製造巨頭Intel公司召開發表會,旨在發布行動裝置適用的低耗能處理器,以改變在過去一年在手機、平板電腦處理器上的劣勢,其中首款22nm製程的四核低耗處理器Bay Trail最為引人關注。

Intel 行動通訊部門總經理Mike Bell稱面對平板電腦和混合平板、智慧型手機的不斷發展,Intel對此有非常強大的產品規劃,以求構建完全的生態系統。搭載Intel Atom處理器的平板電腦將會越來越多,未來一個月內還會有更多與Intel合作OEM廠商的平板裝置發布。

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面對在手機平板市場落後於ARM的狀況,Intel顯然需要做更多的努力,下一代22nm製程的Atom處理器有望幫助Intel挽回顏面,開發代號為Bay Trail,Atom首款四核SoC,也是迄今為止性能最為強大的Atom處理器,兩倍於Intel已發售的平板電腦處理器,Bay Trail的22nm制程使得SoC的耗能更低,有望使8mm的平板電腦和智慧型手機的電池續航時間長達一整天,待機時間長達數週,且價格更低,這又將是處理器的一次革新升級。

據Intel官方透露,搭載首款四核Atom處理器的平板電腦將在2013年聖誕節假期上市。

蘋果、台積電也在美國奧勒岡州洽談建設晶圓廠

作者 |發布日期 2012 年 12 月 21 日 17:00 |
分類 Apple , 晶片

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除了先前傳出在美國紐約州將建置的晶圓廠與蘋果、台積電有關之外,根據奧勒岡州當地的媒體Oregon Live的報導,在當地的議會中有一個巨大的晶圓廠計劃,據信這個專案是由蘋果及其未來處理器代工廠台積電(TSMC)有意投資建設的。

這個代號為「杜鵑花專案」(Project Azalea)的計劃占地達3,200萬英呎,預計會召聘千名員工,算是當地的一個大計劃,由於簽有保密協定,因此背後的廠商議會並未透露,只告知是個晶圓廠,並用來生產與iPhone、iPad有關的晶片。

根據報導,這個專案應與先前紐約州有意建立的晶圓廠同屬一個計劃,也就是說兩州正在同時爭取蘋果與TSMC的青睞以便在當地建廠。也就是TSMC除了擴大目前在華盛頓州卡默斯(Camas)的廠房外,還為了蘋果另覓廠地建議所需的晶圓廠。

而TSMC之所以會在美國設廠生產,可能是為因應蘋果有意將部分關鍵零組件留在美國生產的策略有關。

 

 

Oregon courts mysterious 'Project Azalea,' said to be a massive chip factory – Oregon Live

三星投資39億美元擴建德州生產線

作者 |發布日期 2012 年 12 月 21 日 15:46 |
分類 晶片

三星電子昨日(12月20日)宣布,位於美國德州Austin晶片廠生產線的擴建計劃終於獲得德州政府的首肯,三星將為此投資39億美元,據傳此次生產線的擴建主要是為滿足劇增的智慧型手機平板電腦處理器需求,有可能是為蘋果生產iPhone和iPad搭載的A系列處理器晶片。

三星是目前全球第二大的晶片製造商,僅次於英特爾(Intel),隨著智慧型手機和平板電腦的需求上漲,三星位於德州的晶片廠在去年12月就已達到滿負荷生產狀況,但是依然難以滿足客戶的訂單,在與德州政府多次談判後,三星將投資39億美元,將一條存儲晶片的生產線轉換為智慧型手機晶片生生產線,包括去年在Austin新建的系統晶片生產線,三星位於德州的工廠將主要用於製造智慧型手機的應用程式晶片,三星在該領域市場占比高達75%,Austin工廠還將引進28nm製程,以應對智慧型手機和平板電腦市場對高性能晶片的需求。

三星拒絕透露擴建德州工廠具體是為滿足哪一部分客戶的需求,外界猜測,Austin工廠的主要任務將還會是為蘋果iPhone和iPad生產晶片。蘋果的A4晶片是與三星聯合研發的,由於雙方在終端產品領域競爭和爭端不斷,蘋果在供應鏈上逐步擺脫對三星的依賴,三星已經不再參與蘋果A系列晶片的設計,但是三星仍是蘋果晶片的唯一代工商,兩家公司的合約將於明年年底到期,據了解蘋果的部分晶片訂單將交由台積電(TSMC)生產。

Nvidia Tegra 4 Wayne 架構圖現身

作者 |發布日期 2012 年 12 月 19 日 13:41 |
分類 Android 手機 , 晶片

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最先採用四核心的行動處理器Tegra 3的下世代版本Tegra 4的簡易架構圖日前已在中國的微博中現身,這款採用ARM A15架構的處理器同樣採用4+1核心的架構,從圖中的說明可以看到這款代號「Wayne」的GPU依舊強悍,擁有72核心,將會比Tegra 3的GPU快上六倍,可採用DDR3L、LPDDR3與LPDDR2的記憶體。

支援2560X1440的影像編碼、解碼,輸出的解析度最高可達2560X1600,足以應付未來對高解析影像所需,製程為28nm。目前傳這個新世代的處理器可能比照Tegra 3於2013年的CES中對發表。

Intel Medfield處理器市場開拓遭挫

作者 |發布日期 2012 年 12 月 17 日 16:32 |
分類 Android 手機 , 平板電腦 , 手機

首款採用Intel(英特爾)為行動運算平處理器Medfiled的Lava,在推出了Lava XOLO X900後,最近再推出了新款的智慧型手機,但令人驚訝的是新發手表的Lava XOLO A800不再使用Intel Medfield處理器,而是來自聯發科(MTK )的MT6577處理器。在原本採用的廠商不多下,首先採用的Lava公司新產品不再使用Medfield,也是宣告著Medfiled推廣已經難以往前邁進。

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Intel傳將收購Nvidia 並由黃仁勳出任下任CEO

作者 |發布日期 2012 年 12 月 14 日 15:15 |
分類 晶片

Intel有可能收購Nvidia的傳聞早已風傳許久,最近又有消息傳出,在Intel 現任CEO Paul Otellini宣布明年提前退休後,急需發展行動晶片業務的Intel越來越接近於Nvidia的收購案,Nvidia現任執行長黃仁勳有可能出任Intel CEO。

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蘋果與台積電可能在美國紐約州共建晶圓廠

作者 |發布日期 2012 年 12 月 13 日 11:28 |
分類 Apple , iPad , iPhone

蘋果積極去三星代之際,其一向交由三星生產代工的iDevice處理器公認是下一個會自三星挪出關鍵零組件,根據AppleInsider的報導,美國紐約州州長Andrew Cuomo日前接受專訪時,隱晦的表示,蘋果與先前紐約州規劃了一座占地320平方英呎的晶圓廠有關。

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聯發科推出首款四核Cortex-A7架構處理器

作者 |發布日期 2012 年 12 月 12 日 17:21 |
分類 Apple , 晶片

台灣晶片製造商聯發科發布全球首款四核Cortex-A7 SoC晶片,代號為MT6589。該款處理器已經通過聯發科手機合作夥伴的測試,正式量產終端時間為明年第一季度,首發可能為TCL手機。競爭對手高通的首款Cortex-A7架構晶片估計將在2013年下半年投放市場。

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台積電已做好代工蘋果處理器的準備

作者 |發布日期 2012 年 12 月 12 日 13:22 |
分類 Apple , 晶片

蘋果在積極去三星化下,委由三星代工生產的A系列處理器改由他廠代工的消息早就甚囂塵上,而最終蘋果處理器花落誰家也有著各種不同的耳語,不過各方一致同意的是還是以台積電(TSMC)的機率最高,且大概八九不離十,根據台積電最新的資料顯示,台積電在南科已投入廠區,做好接單的相關準備了。

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Intel明年量產22nm低能耗晶片

作者 |發布日期 2012 年 12 月 11 日 15:35 |
分類 晶片

Intel在個人電腦和伺服器處理器領域仍然處於霸主地位,在手機和平板電腦處理器上的市場發展相當緩慢,一直落後於高通,最根本原因就是Intel行動處理器的電源消耗一直降不下來,在這個行動裝置的市場開始超越個人電腦的關鍵時期,Intel顯然沒有跟上產業轉變的節奏,智慧手機處理器業務狀況不佳。近日不甘落後的Intel終於宣布行動晶片的下一戰略計劃,2013年將量產22nm製程行動處理器,在技術上的優勢有可能幫助Intel在行動處理器領域與高通一較高下。

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AMD縮減75% GF晶圓訂單

作者 |發布日期 2012 年 12 月 11 日 10:56 |
分類 晶片

PC市場持續低迷,相關組件大廠的日子也不好過,全球第二大PC處理器製造商AMD宣佈為縮減開支、增加公司現金流,計劃將Q4晶圓採購訂單從5億美元削減至1.15億美元,2013年訂單也會大幅縮減。

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