Category Archives: 晶片

2014 全球百大創新機構名單,工研院、聯發科榜上有名

作者 |發布日期 2014 年 11 月 06 日 18:48 |
分類 晶片 , 財經

湯森路透(Thomson Reuters)旗下智權與科學(IP & Science)事業群今日公布 2014 年全球百大創新機構(2014 Top 100 Global Innovators)獲獎名單。該評選活動開辦至今已進入第四年,旨在透過一系列與專利相關的評判標準,遴選出全球百大最具創新能力的企業或團體。

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高通擁「暴利」:中國手機廠商不交專利費背後奧秘

作者 |發布日期 2014 年 11 月 06 日 16:55 |
分類 中國觀察 , 晶片 , 精選

高通正逐漸失去對中國手機廠商的威懾力。

由於與聯發科之間供貨數據上報協定的解除,以及長期受政府反壟斷調查,高通最近在中國市場遭遇新的麻煩。在最新 Q4 財報會議上,高通表示:「中國智慧手機製造商要嘛不支付專利費,要嘛就是虛報(少報)手機出貨數量。」 繼續閱讀..

Microchip 看錯半導體景氣?財報優於預期,費城狂漲慶賀

作者 |發布日期 2014 年 11 月 03 日 11:48 |
分類 晶片

微控制器暨類比 IC 供應商微晶片科技(Microchip Technology Inc.)10 月初警告半導體景氣陷入修正,導致半導體類股全面重挫倒地嗎?其實 Microchip 上週四(10 月 30 日)於美國股市收盤後公佈的財報、財測並沒有大家想像那麼慘,該公司對半導體產業的看法也許有太過悲觀之嫌。這也激勵費城半導體指數在上週五狂漲近 4% 慶賀。 繼續閱讀..

轉進 20 奈米,華亞科將砸 720 億台幣換設備

作者 |發布日期 2014 年 10 月 30 日 17:06 |
分類 晶片 , 財經

台灣 DRAM 雙雄華亞科與南亞科昨日公布第三季財報,稅後純益同步創歷史新高,其中華亞科還宣布明年要投入 500 億台幣進行製程轉進工程,是自 2010 年後資本支出次高記錄,儘管明年 DRAM 市況仍有撐,但這麼大手筆仍出乎投資人意料之外,外資大砍其目標價至 35 元。 繼續閱讀..

台積電代工 LG 首款 AP 發布!南韓 G3 Screen 手機搶先內建

作者 |發布日期 2014 年 10 月 24 日 16:30 |
分類 晶片

市場謠傳已久的 LG 電子(LG Electronics Inc.)第一款行動應用處理器(AP)終於現身!

LG 電子 24 日發布新聞稿宣布,具備八核心架構、支援 LTE-A Cat.6 聯網技術的最新應用處理器「NUCLUN 」會在本週發布,將內建於專門為南韓市場設計的智慧型手機「G3 Screen」當中。 9to5Google 報導,NUCLUN 是由台積電代工製造。 繼續閱讀..

交大找到超低功耗節能電子元件,未來行動裝置可十天充一次電

作者 |發布日期 2014 年 10 月 24 日 15:41 |
分類 晶片 , 精選

電子元件尺寸將在六年內微縮至量子力學的極限,改善元件功率消耗達到節能效果,成為未來發展趨勢。交通大學電子工程系荊鳳德教授團隊找出超低功耗快速上升電晶體及單電晶體動態隨機存取記憶體,將減低未來的積體電路功率達 10 倍之多,實現行動裝置 10 天充一次電的期望。研究成果刊登在 IEEE Newsletter 通訊封面故事,更受邀發表技術簡介「節能電子元件的趨勢」於 2014 年的 IEEE 通訊。 繼續閱讀..