Category Archives: 記憶體

SK 海力士正式開槍！砸 27 億美元 NAND 建新廠、DRAM 喊擴產
作者 |發布日期 2016 年 12 月 22 日 16:00 |
分類 會員專區 , 記憶體

需求回溫、產能擴增有限，供需失衡下，DRAM 價格在 2016 年下半逆勢翻轉，而原本看俏的 NAND Flash 在廠商間轉進 3D NAND 良率還未提升下，同樣面臨缺貨。先前調研機構集邦科技、IHS 都預估，明年記憶體價格下跌不易，且有一定的成長，現在廠商也開始蠢蠢欲動，先前擴產消息頻傳的 SK 海力士也正式宣布砸總計約 3.15 兆韓圜（約 27 億美元）建新廠、擴產能。 繼續閱讀..

2017 年記憶體迎好年，預估成長 10%、產值刷新高
作者 |發布日期 2016 年 12 月 21 日 18:32 |
分類 會員專區 , 記憶體

苦了好久的記憶體產業終於在今年下半轉佳，且明年有望再持續成長！今年下半市場需求回升，但上游廠商產能擴張有限，面臨供貨吃緊狀況。使得 2016 年下半開始，無論 DRAM、NAND Flash 價格都節節上升，而這樣的態勢可能還會維持到 2017，調研機構 IC insights 預估，明年整體記憶體市場還能有 10% 的成長。 繼續閱讀..

SK 海力士將攜手希捷合資公司，拓展快閃記憶體儲存市場競爭力
作者 |發布日期 2016 年 12 月 21 日 18:15 |
分類 Samsung , 國際貿易 , 晶片

根據 《韓國先鋒報》 所發表的一份南韓官方文件指出，南韓記憶體大廠 SK 海力士 （SK Hynix） 正在尋求全球儲存大廠希捷 （Seagate） 建立合資企業，進而加強非易失性儲存用快閃記憶體晶片的中長期競爭力。不過，文件中並沒有表明已經做了什麼樣確定的決定。

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2017 年 NAND Flash 投片產能僅年增 6%，價格穩健走揚
作者 |發布日期 2016 年 12 月 21 日 14:40 |
分類 會員專區 , 記憶體 , 零組件

TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）最新研究報告顯示，2017 年 NAND Flash 整體投片產能僅年增 6%，隨著業者加速轉進 3D-NAND，2017 年 2D-NAND 缺貨情況將持續一整年，而 3D-NAND 在 64 層堆疊順利導入 OEM 系統產品前，也將持續缺貨，價格有望穩健走揚，使 NAND Flash 原廠營運表現持續往上。

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若赴紫光對戰台積電，蔡力行跳槽恐重創台灣半導體產業
作者 |發布日期 2016 年 12 月 20 日 17:15 |
分類 GPU , 晶片 , 會員專區

今日產業界最大條新聞，莫屬前台積電總經理暨執行長，剛卸任中華電信董事長的蔡力行傳出即將跳槽中國紫光集團，負責其成都晶圓廠建設，未來統領紫光集團晶圓代工部門業務一事。這事情如果確實，將成為台灣半導體業界，繼之前台塑集團旗下記憶體廠華亞科董事長高啟全之後，又一重量級人物將赴對岸任職的案例。業界指出，相對於 DRAM 市場的弱勢，台灣以台積電為首的晶圓代工產業高居全球一半以上的市佔率，穩居龍頭位置。如果蔡力行真如傳言跳槽中國紫光集團，對台灣半導體產業恐將是一個沉重的打擊。

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蘋果、三星間侵權官司告一段落，三星 2017 年將重回蘋果供應鏈
作者 |發布日期 2016 年 12 月 19 日 17:20 |
分類 Apple , Samsung , 手機

據美國財經媒體 《Forbes》 的報導，就在蘋果與三星兩科技大廠的的法律糾紛塵埃落定，美國最高法院作出有利於三星的判決後，三星原則上將在 2017 年再次成為蘋果 iPhone 系列智慧型手機的主要零組件供應商，提供蘋果包括面板、NAND 快閃記憶體、以及 DRAM 晶片等。

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中國記憶體搶人大戰戰火升高，華亞科成挖角大本營
作者 |發布日期 2016 年 12 月 19 日 13:03 |
分類 人力資源 , 會員專區 , 記憶體

先前科技新報報導，中國發展記憶體三大勢力已然成形，挖角南亞科、華亞科人才也不手軟，紫光、武漢新芯陣營組成的長江存儲有前華亞科董事長高啟全、南亞科退休副總施能煌；合肥長鑫/兆易創芯團隊有前華亞科資深副總劉大維；和福建晉華集成合作開發 DRAM 製程的聯電，則由瑞晶前總經理、現任聯電資深副總經理陳正坤領軍，DRAM 搶人才大戰仍在持續。 繼續閱讀..

美光宣布 3D NAND 快閃記憶體年底前大量投產
作者 |發布日期 2016 年 12 月 16 日 9:00 |
分類 Samsung , 晶片 , 會員專區

本周宣佈正式合併台塑旗下記憶體廠華亞科的美商記憶體大廠美光 （Micron） 在 15 日表示，由於該公司的 3D NAND 快閃記憶體產能日前正式超過 2D NAND 快閃記憶體。其中，包括第 1 代 3D NAND 快閃記憶體的成本也符合預期，堆疊層數達到 64 層的第 2 代 3D NAND 快閃記憶體也在已經準備完成，預計將在 2016 年底要正式大規模量產。

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美國升息 謝清江 : 對聯發科沒有影響
作者 |發布日期 2016 年 12 月 15 日 19:30 |
分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

對於 14 日美國聯準會在時隔 1 年之後再次升息一碼。對此，聯發科副董事長謝清江指出，由於聯發科的客戶以中國大陸為主。因此，目前來看，美國的升息動對聯發科來說沒有影響。至於，2016 年遭逢的晶片缺貨的情況，乃是因為受到 28 奈米製程產能吃緊所造成。預計預計在先進製程產品線的產能陸續開出後，對 28 奈米製程的依賴減少，最快在 2017 年上半年之前就能夠解決。

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2017 年 DRAM 供給位元成長小於 20%，價格將持續攀高
作者 |發布日期 2016 年 12 月 14 日 14:20 |
分類 手機 , 會員專區 , 記憶體

2016 年 DRAM 產業市況轉折相當大，歷經上半年需求不振，持續跌價的態勢，至第三季後，才在中國智慧型手機出貨暢旺、筆電出貨回溫下，DRAM 的平均銷售單價開始大幅上揚。展望未來，TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 預估，2017 年整體 DRAM 供給位元成長將小於 20%，為歷年來最低，在需求面沒有明顯轉弱的前提下，預估全年度 DRAM 供給成長將小於需求成長，可望帶動 DRAM 價格持續攀高，維持供應商全面獲利的狀態。 繼續閱讀..

中國半導體基金有意收購德國商 Siltronic，加速矽晶圓市場整併
作者 |發布日期 2016 年 12 月 14 日 10:50 |
分類 晶片 , 會員專區 , 材料、設備

近期，由於半導體矽晶圓供應出現短缺，加上各地 12 吋晶圓廠陸續擴產，使得矽晶圓產業供需問題備受業界矚目。而繼 2016 年 8 月，台灣的環球晶圓以新台幣 214.34 億元的價格收購全球市佔率排名第 4 的美商 SunEdison，一舉成為全球第 3 大的矽晶圓供應商之後，近期也傳出中國半導體基金有意收購德商 Siltronic 的消息，再度為全球半導體矽晶圓產業的整併投下震撼彈。

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全球平板組裝產業零組件供不應求、成長動能匱乏，削弱旺季成長力道
作者 |發布日期 2016 年 12 月 13 日 11:40 |
分類 平板電腦 , 晶片 , 會員專區

根據 IDC（國際數據資訊）全球硬體組裝研究團隊最新的供應鏈調查研究報告顯示，2016 年第三季全球平板組裝產業雖已進入旺季，但全球出貨量依然受到手機大尺寸化、關鍵零組件缺貨等因素衝擊，導致出貨量成長率創下歷年旺季的新低點，僅較前季成長 9.5%。其中全球普通平板（Slate Tablet）組裝出貨量較前季成長 8.7%；全球可拆卸式平板（Detachable Tablet）的組裝出貨量則較前季成長 15.1%。 繼續閱讀..