Category Archives: 零組件

公開收購閎暉實業使股價紛紛表態,華新科 3 日攻上漲停

作者 |發布日期 2020 年 11 月 03 日 13:30 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 財經

被動元件大廠華新科 2 日宣布,將以每股新台幣 30 元,溢價逾 9% 的價格公開收購閎暉實業股權。而一旦達到最高收購數量,華新科對閎暉實業的持股將達到 24.9%,一躍成為其最大股東,也使得雙方未來在汽車電子產業發展上達到綜效。而受到該消息的利多刺激,華新科 3 日在台股股價開高走高,終場前達到每股新台幣 181.5 元的漲停價位,上漲 16.5 元。而閎暉實業股價表現也不遑多讓,盤中漲幅多超越 7% 以上。

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英特爾若決定擴大外包台積電,恐衝擊美國俄勒岡州生產研發據點

作者 |發布日期 2020 年 11 月 03 日 11:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電準備迎接處理器龍頭英特爾的外包訂單,英特爾也表示最快將在 2020 年底宣布是否擴大外包機制當下,其實有一群人正在擔憂,就是英特爾美國俄勒岡州雇用的 2.1 萬名員工及當地相關企業。英特爾目前是俄勒岡州最大投資企業,一旦擴大晶片外包生產,勢必衝擊當地職缺及影響當地經濟發展。

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SEMI:Q3 全球矽晶圓出貨面積年增近 7%、季減 0.5%

作者 |發布日期 2020 年 11 月 03 日 11:05 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

SEMI(國際半導體產業協會)11 月 3 日公布旗下矽產品製造商組織(Silicon Manufacturers Group,SMG)發布的最新一季晶圓產業分析報告,今年第三季全球矽晶圓出貨面積達 3,135 百萬平方英吋(million square inch,MSI),雖較上一季萎縮 0.5%,但較去年同期的 2,932 百萬平方英吋明顯成長,增長幅度達 6.9%;SEMI 並表示,第三季全球矽晶圓出貨面積較上季下滑,但全年表現仍強勁。 繼續閱讀..

雙 11 來了包裝垃圾也多了,環保署推包裝減量

作者 |發布日期 2020 年 11 月 03 日 8:15 | 分類 材料、設備 , 生態保育 , 雲端

疫情衝擊下,網購商機大爆發,加上即將到來的「雙 11」,隨之而來的是大量包裝垃圾。環保署自去年 8 月推動「網購包裝減量指引」,目前共有 17 家業者自願參與,今年第二季包材減重比例達 12%,顯示收到初步成效。環保署也接續在今年底推動使用循環箱,目前已有 4 家業者響應。 繼續閱讀..

華新科擬以每股新台幣 30 元公開收購閎暉實業股權,溢價逾 9%

作者 |發布日期 2020 年 11 月 02 日 19:45 | 分類 公司治理 , 國際貿易 , 會員專區

華新麗華集團旗下被動元件大廠華新科 2 日傍晚召開重大訊息說明會指出,擬以每股新台幣 30 元公開收購閎暉實業的 5% 到 9.9% 的股權。未來一旦成就並達到最高收購數量,則華新科對閎暉實業的持股比重將增加到 24.9%,成為該公司最大股東,也使得目前已經取得的 2 席董事席次可望再增加。

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90 億美元併購英特爾 NAND Flash 業務價格太高?SK 海力士:不貴

作者 |發布日期 2020 年 11 月 02 日 17:15 | 分類 會員專區 , 材料、設備 , 記憶體

南韓記憶體大廠 SK 海力士斥資 90 億美元(約新台幣 2,538 億元) 購買處理器龍頭英特爾 NAND Flash 業務,有外界質疑價格太高,恐將影響海力士營運狀況。SK 海力士高層面對媒體詢問時表示,因 SK 海力士 NAND Flash 業務專長在行動領域,英特爾 NAND Flash 業務專長則是企業級固態硬碟市場,雙方業務不重疊,產生互補作用,因此沒有收購價格太高的問題。

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聯發科購買生產設備租賃力積電,突顯聯發科營運與晶圓代工市場狀態

作者 |發布日期 2020 年 11 月 02 日 10:40 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓

2020 年前 3 季繳出亮麗成績單的 IC 設計大廠聯發科,因為預期當前晶圓代工產能吃緊,恐衝擊本身產品生產出貨的情況下,日前公告向國際半導體設備大廠採購一批晶圓製造設備,將將其設備採購來的相關設備,租賃給力晶集團旗下的力積電來進行生產代工。而聯發科的舉動除了象徵公司在接下來的營運依舊持續看好之外,也顯示晶圓代工產能供不應求的情況將持續。

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各類散熱解決方案產業動態分析

作者 |發布日期 2020 年 11 月 02 日 7:30 | 分類 會員專區 , 汽車科技 , 網通設備

晶片運算效能持續走高,以及搭載晶片的終端設備數量不斷擴張,持續推升散熱解決方案需求。隨著全球各地陸續於 2020 年代開通 5G 通訊,大量佈建的基地台,以及終端設備為滿足 5G 通訊需求搭載的 SoC、射頻前端模組、天線等,又將進一步消耗大量散熱組件;此外,2010 年代中期以來各產業對雲端運算依賴日深,資料中心、工作站大肆佈建,伺服器正是資料中心最重要組成部分。 繼續閱讀..